IDC：台積電續稱霸Foundry 2.0

張珈睿／台北報導
圖／本報資料照片
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IDC（國際數據資訊）12日舉行2025年半導體市場趨勢預測，預估整體市場將成長15％，AI（人工智慧）持續扮演重要主軸，由雲端運算需求延伸至邊緣AI。

IDC預估，台積電在Foundry 2.0定義之下，今年市占率達33％、明年往36％邁進；明年先進製程需求強勁，晶圓代工廠擴產加速，先進封裝CoWoS擴產倍增，當中又以CoWoS-L年增470％為主要動能，台廠包含濕蝕刻、點膠、揀晶等設備廠商，將在擴產潮獲得更多成長契機。

IDC資深研究經理曾冠瑋指出明年半導體的八大趨勢，如AI驅動的高速成長、亞太區IC設計市況升溫、先進製程需求強勁及先進封裝生態重整等。

其中，台積電將持續稱霸Foundry2.0領域，根據IDC統計資料，在傳統Foundry1.0的定義下，台積電市占將從2023年的59％穩健攀升，預期今年達到64％、2025年上看66％，遙遙領先競爭對手。

台積電持續展現新舊產業結構下的全方位競爭優勢，在最新2.0定義下，IDC指出，2023年台積電市占為28％，今年預估達33％、2025年將達到36％，而這也提供足夠的安全邊際避開反壟斷疑慮。

曾冠瑋強調，先進製程需求強勁，晶圓代工廠擴產加速，明年2奈米將是晶圓製造技術的關鍵年。台積電戮力於新竹及高雄擴廠，預計於下半年穩健邁入量產；他認為，台積電現正將部分5奈米轉至3奈米製程，然而，3奈米轉2奈米言之過早，此外，GAAFET（多閘極電晶體）製成架構的轉變，在濕蝕刻、顯影等步驟大增之下，現階段未看到該現象。

同時，曾冠瑋觀察整個封測產業正在重整，中國大陸因成熟製程產能大幅開出，市占將持續擴張，必須慎防。但台灣因為AI帶動，封測優勢也在攀升，先進封裝更為明年成長主軸。進一步分析，台積電CoWoS產能持續倍增，目標將從2024年的33萬片大幅擴充至2025年的66萬片，年增100％，其中以CoWoS-L產品線年增率將高達470％為主要動能。

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