《科技》IDC估2025封測業成長9% CoWoS產能倍增助設備供應鏈成長

【時報記者林資傑台北報導】市調機構國際數據資訊公司（IDC）公布2025年全球半導體市場趨勢預測，預期封測業將成長9％，其中台灣AI封測優勢攀升、中國大陸市占率則持續擴張。而台積電CoWoS先進封裝產能將倍增、又以CoWoS-L產線為主動能，相關台廠設備供應鏈將獲得更多成長契機。

IDC指出，全球封測產業生態版圖在地緣政治影響下正在重組，中國大陸在「半導體自主化」政策推動下，晶圓代工成熟製程產能快速成長，下游封測代工（OSAT）產業隨之擴張，正形成完整的製造產業鏈。

其中，台廠在此態勢下展現另一面產業優勢，不僅加速在台灣及東南亞布局產能，也深耕AI晶片先進封裝技術。展望2025年，IDC預期中國大陸封測市占率將持續擴張，台廠則鞏固在AI繪圖晶片（GPU）等高階晶片的封裝優勢，預期整體封測業將成長9％。

其中，先進封裝技術日益重要。IDC認為，面板級扇出型封裝（FOPLP）自明年起將快速成長，目前以玻璃Base製程為主，應用於電源管理晶片（PMIC）、射頻（RF）等小型晶片，預計技術累積數年後可望進軍封裝面積要求更大的AI晶片市場，並導入技術門檻要求更高的玻璃Base產品。

此外，在輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、亞馬遜網路服務（AWS）、博通（Broadcom）與雲端服務供應商（CSP）等高速運算（HPC）客戶需求推動下，台積電(2330)CoWoS先進封裝產能持續倍增，目標將從2024年的33萬片大增至2025年的66萬片、年增100％，

IDC預期，台積電CoWoS先進封裝產能擴張，其中以CoWoS-L產能年增達4.7倍為主動能，使包括濕蝕刻、點膠、揀晶等關鍵製程設備的台灣設備供應鏈廠商，在此波擴產潮中獲得更多成長契機。