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《DJ在線》2.5D先進封裝夯 OSAT接力投入搶市
MoneyDJ新聞 2023-10-25 11:17:49 記者 王怡茹 報導
AI浪潮銳不可當，帶動2.5D先進封裝需求大爆棚，除了晶圓代工龍頭台積電(2023)積極擴產外，日月光集團(3711)、Amkor、力成(6239)等封測大廠也一起「撩落去」，積極擴充類似CoWoS的先進封裝相關產能。業界分析，封測廠技術層次已到位，且具備價格優勢，未來將成為晶片大廠培育的第二、第三供應鏈，以滿足最高階產品以外的產能需求。
AI不僅推升先進製程需求，對後段先進封裝需求也水漲船高，在產能供不應求下，台積電宣告2024年CoWoS產能將翻倍，2025年也會持續成長。市場則推估2023年產能將達到1.2~1.4萬片，2024年則翻倍成長、到年底將突破3萬片，未來3年甚至有機會達到5~7萬片水準。
隨著先進封裝躍升當紅炸子雞，封測大廠當然不能錯過這波浪潮，力成於昨(24)日法說會上表示，將結盟晶圓廠取得細線寬矽穿孔（TSV）直徑的矽中介層，搭配公司的先進封裝堆疊技術，提供客戶在CoWoS之外的另一種選擇，最快2024年下半年進入量產。
力成董事長蔡篤恭坦言，CoWoS的堆疊技術，對於OSAT(專業封測代工)廠商來說沒有這麼難，也是擅長的領域。不過，力成無法製造中介層產品，主要是中介層價格高，且牽涉良率問題。這波CoWoS封裝供不應求，中介層產能不足、缺料是最大原因之一。
事實上，近來在CoWoS產能排擠效應下，確實有越來越多大廠提升採用封測廠先進封裝方案的意願，其中NVIDIA更培養Amkor為第二供應商，並為其確保矽中介層投片。因此，Amkor在CoW、WoS兩段都有增產，業界則推算，2024年產能有望倍增。
日月光集團部分，在第二季CoWoS需求突然激增下，台積電將oS段委外操刀，盼藉由封測協力夥伴的通力協助，以提升生產效率及靈活性，相關訂單主要由日月光集團旗下矽品奪下。但據悉，目前矽品正在蘇州擴充前段堆疊技術產能、發展2.5D封裝，以滿足當地AI晶片客戶的需求。
市場人士則分析，封測廠跟晶圓廠在先進封裝市場的定位與優勢不同，彼此的合作關係大於競爭，目前包括日月光、Amkor、力成、長電科技等封測大廠在2.5D封裝技術上並未落後，且因具備技術升級及價格優勢，可望成為大廠另一個選擇方案。換言之，金字塔頂端客戶的頂規訂單將緊握在台積電手中，其餘皆是封測廠的機會。
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資料來源-MoneyDJ理財網
