CCL崛起 台光電、台燿權證夯
CCL雙雄台光電(2383)、台燿(6274)近期股價強勢,由於市場傳出輝達明年GB300伺服器機板將升級採用新一代M8材料,高階銅箔基板材料升級趨勢明顯,法人預估2024~2026年市場年複合成長率上看26%,成長動能強勁。
法人分析,CCL將在新一代AI伺服器領域扮演關鍵,DGX GB200 NVL72速度推升將顯著提高PCB相關產品的用量與規格,預期PCB的設計將以高階HDI為主,CCL亦隨著支援速度增加而提高產品等級,觀察NVL72的規格,M8等級材料比重將再放大,PCB產業受惠程度顯著。
台光電前三季EPS達20.14元、創下同期新高,公司預定大園擴廠投資逾81億元,將在2025年陸續投資,在三大類產品高階網通、低損耗材料及低軌衛星通訊的成長引擎帶動下,法人台光電估產能已接近全產全銷。
台光電股價2日跳空帶量大漲7.58%、站穩所有均線之上,重返500元中高價股關卡、收504元,技術面指標再度在高檔轉強;台燿股價也連三漲、正式站穩季線與所有均線之上,收173.5元、股價有望挑戰前高。
法人指出,台燿營收連六季呈現季增,主要受惠Low Loss產品出貨暢旺,尤其最高階的M8 CCL翻倍成長,營收占比由第二季的5%成長至雙位數;展望第四季適逢中國大陸十一長假及季節性淡季,但高階CCL因AI需求增長仍火熱,預料營收可望維持高檔水準。
台燿第三季合併營收66.22億元、年增58.50%,稅後純益7.54億元、年增104.16%、EPS 2.77元,營收及獲利均創歷年同期新高。