AI驅動＋產業回到正軌，台灣今年半導體產值將首度突破5兆大關

【財訊快報／記者李純君報導】工研院今（12）日舉辦「2024年臺灣製造業暨半導體產業景氣展望記者會」，發布2024年台灣製造業及半導體景氣展望預測結果。會中揭露，台灣半導體業受惠於AI議題帶動相關供應鏈需求強勁，預估2024年台灣半導體產業將首次突破5兆新台幣大關。工研院提到，對2024年台灣半導體產業發展持樂觀看待，主要因為通膨降溫，整體就業市場也趨於穩定，消費力回升，以及產業面的庫存調整大致完成，再加上AI帶動對半導體需求增加。

此外，2024年台灣半導體產業，預計因為通膨降溫及庫存回到合理水位，加上AI帶動相關應用產品對半導體的需求，預估2024年台灣半導體產業將達5兆1,134億元，年成長17.7%，優於2024年全球半導體成長的13.1%。

另外，2024年台灣IC設計業因為通膨趨緩加上AI手機、AI PC需求，預計2024年將成長15.1%。而台灣IC製造業也因為先進製程產出持續提升，DRAM價格回昇，預計2024年成長20.2%。台灣IC封測業也受惠換機需求與高階封測需求，除了資本投資大幅成長，也布局晶片異質整合與高階封裝技術，預計2024年成長11.4%

工研院也建議，2024年AI發展將從雲端走向終端，AI PC與AI手機將成為GAI普及的關鍵應用，台灣半導體產業應把握此機會，佈局相關技術與產品。尤其，隨著ChatGPT風行，各大PC品牌廠於紛紛推出AI效能的PC，搭載神經網絡的處理器（NPU），將不需透過雲端執行運算，使運算速度更高效且低延遲，語音辨識、圖像處理等功能也更智慧化。因此，AI PC占整體PC出貨量比重，預估從2024年占比二成將快速成長到2028年的占比八成。

除了AI PC之外，另一個重點是智慧型手機，由於智慧手機具備強大裝置端測算力、最多用戶及黏著度、完整應用生態的三大優勢可用於驅動GAI發展，AI手機占整體智慧手機出貨量比重，預估從2024年占比二成快速成長到2028年的占比七成。

此外，終端產品對高效能的需求也推動半導體封裝技術朝高密度互連發展，除了2.5D/3DIC等封裝技術外，在成本與效能的優勢下，也驅動扇出型封裝延伸至面板級載體。透過強化晶片異質整合與高階封裝技術，以滿足裝置端AI的終端高效能應用。