AI驅動成長 工研院：2024年半導體產值突破5兆創高

（中央社記者潘姿羽台北2024年06月12日電）人工智慧（AI）狂潮來襲，帶動相關供應鏈需求強勁成長，工研院預估2024年整體製造業產值達新台幣23.1兆元，年增率達6.47%，半導體業產值更首次突破5兆元大關，預計可達5兆1134億元，改寫歷史新高，年成長17.7%。

工研院今天舉辦「2024年台灣製造業暨半導體產業景氣展望記者會」，工研院IEKCQM預測團隊指出，全球製造業景氣緩步回暖，在國際需求增加的推動下，國內民眾消費成長延續，民間投資意願轉強，加上AI伺服器新商機及股市創高，台灣經濟表現將溫和穩健。

工研院接著指出，由於通膨降溫、國際需求回升，金屬機電、資訊電子、化學工業、民生工業4大業別重返成長，其中資訊電子產業因AI帶動半導體產業先進製程需求，將達雙位數成長、年增率11.09%。

工研院分析，AI已是產業大勢，2024年AI發展將從雲端走向終端，AI PC與AI手機將成為GAI（GenerativeAI）普及的關鍵應用，台灣半導體產業應把握此機會，布局相關技術與產品。

工研院說明，隨著ChatGPT風行，各大PC品牌廠於紛紛推出AI效能的PC，搭載神經網絡的處理器（NPU），將不需透過雲端執行運算，使運算速度更高效且低延遲，語音辨識、圖像處理等功能也更智慧化。因此，AI PC占整體PC出貨量比重，預估從2024年占比2成將快速成長到2028年的占比8成。

除了AI PC，另一個重點是智慧型手機，工研院指出，智慧手機具備強大裝置端測算力、最多用戶及黏著度、完整應用生態的3大優勢可用於驅動GAI發展，AI手機占整體智慧手機出貨量比重，預估從2024年占比2成快速成長到2028年的占比7成。

此外，終端產品對高效能需求也推動半導體封裝技術朝高密度互連發展，除了2.5D/3DIC等封裝技術外，在成本與效能的優勢下，也驅動扇出型封裝延伸至面板級載體。透過強化晶片異質整合與高階封裝技術，以滿足裝置端AI的終端高效能應用。

AI帶動半導體產業先進製程需求，台灣大大受惠，交出亮眼的經濟成績單，不過中經院代理院長王健全表示，近年台灣科技產業傾斜愈來愈明顯，半導體產業又具有高度政治風險，建議半導體發展應更全面，和其他產業鏈結，使台灣經濟發展更健康，「台灣不能沒有半導體，但台灣也不能只有半導體」。

王健全直言，台灣應該晴天儲糧，期待政府此時能夠端出好的上位政策，帶動產業轉型及市場布局。

清華大學講座教授史欽泰則說「AI罩門是能源」，他表示，半導體產業產值快速成長，現在又受到AI浪潮推動，但要注意的是，地緣政治會是台灣半導體產業馬上感受到的壓力，另外，全球都在談淨零轉型，減碳、ESG這些議題，會讓製造業的技術必須突破，且全球布局時，會遇到很多過去不會遇到的挑戰。

工研院產科國際所所長林昭憲表示，算力即國力，但國力背後隱含的是能源問題，各領域業者包含晶片設計、封裝技術、散熱等，都持續投入繼續突破，希望解決AI高能耗的問題，除此之外，政策是否有所突破，也是未來關注焦點。