10大晶圓代工產值季減4.3％ 中芯超車聯電穩坐季軍

柳名耕
研調機構報告指出，中芯國際在2024年首季超車聯電、格羅方德穩坐季軍寶座。（圖／報系資料照）
研調機構報告指出，中芯國際在2024年首季超車聯電、格羅方德穩坐季軍寶座。（圖／報系資料照）

2024年首季全球前10大晶圓代工排名略有不同，中芯國際受惠消費性庫存回補訂單以及國產化趨勢加乘，躍升至第3名，研調機構TrendForce指出，第1季全球前10大晶圓代工產值季減4.3％至292億美元。

TrendForce表示，第1季消費性終端進入傳統淡季，雖供應鏈偶有急單出現，但多半是個別客戶庫存回補行為，動能稍顯疲軟；與此同時，車用與工控應用需求在通膨、地緣衝突、能源等總經風險不減反增情境下，前景悲觀而持續修正，僅AI 伺服器在全球CSP巨頭投入大量資本競逐、企業建置大語言模型（LLM）風潮下異軍突起，成為支撐第1季供應鏈唯一亮點。

其中前5大代工廠的排名在第1季略有變動，中芯國際受惠消費性庫存回補訂單及國產化趨勢加乘，第1季排行超過格羅方德以及聯電躍升至第3名；格羅方德則遭車用、工控及傳統資料中心業務修正衝擊，滑落至第5名。

雖然AI、HPC的需求強勁，但台積電首季仍受消費性產品備貨淡季，營收季減4.1％，不過其他晶圓代工廠同樣受到淡季影響，因此台積電的市占仍維持61.7％，到第2季蘋果進入備貨週期，以及AI伺服器相關HPC需求穩健，有機會帶動營收呈現個位數季成長。

三星首季同樣遭受淡季影響，加上Android陸系手機轉國產零件提代，先進製程以及IC動能清淡，營收季減7.2％，市占維持11％，第2季智慧型手機將重啟備貨，但TrendForce發現首季部分客戶有超量備貨的情況，因此第2季表現可能不如預期，因此營收可能持平或者略增。

廣告

聯電首季出貨季增4.5％，不過年度價格調整，使營收僅季增0.6％、17.4億元，市占5.7％；至於中芯國際則受惠國產手機替代使用，首季營收季增4.3％、17.5億美元，預期第2季有望維持第3名。

更多中時新聞網報導
「我要買黃先生的股票！」 不開美股帳戶、不必複委託也買得到 5檔高輝達持股ETF賺這麼多
重電4大天王重磅回歸！「端午節變盤來了」華城、亞力…行家點名6檔接棒股
「新新併」意外殺出中信金 解析新光金招親秘辛

相關內容

  • 2024年第一季手機市占率出爐！蘋果讓出龍頭寶座

    [Newtalk新聞] 2024年第一季全球智慧手機市占率市場再度變天！根據國際研調機構調查顯示，三星重返龍頭地位，蘋果跌至第2名，傳音(transsion)進入前5大品牌！ 根據市調機構 TrendForce 的最新報告，三星在 2024 年第一季的智慧手機市占率再度奪冠，達到了 20.8%，超越了第二名的蘋果（17.3%）。三星的出貨量也成長了 11.2%，達到 5950 萬支。 這項成長主要歸功於三星的旗艦系列 Galaxy S24。Galaxy S24 搭載了 AI 技術，在各方面的表現都更勝前代 Galaxy S23，因此受到消費者的青睞。TrendForce 估計，Galaxy S24 的銷量比 Galaxy S23 成長了 20%。 不過，三星的中階系列 Galaxy A 系列表現卻不如預期。TrendForce 指出，Galaxy A 系列的銷售量在第一季出現下滑，後續的單季衰退幅度恐怕會達到 10%。 蘋果在 2024 年第一季的智慧手機市占率下滑至 16.2%，排名第2，僅次於三星的 20.8%。蘋果的單季生產數量也大幅下滑 39%，從前一季的 7850 萬支降至

  • 精材H2有望漸入佳境

    晶圓級封裝廠精材（3374）17日公佈4月自結財報，單月EPS為0.15元。法人指出，產能利用率5月以來明顯提升、谷底已過，第二季營運受惠消費性電子相關備貨動能而增溫，以及車用CIS客戶需求持穩向上，下半年有望漸入佳境；此外，12吋新廠預計如期建置完成，明年營收也可望逐步增溫，且晶圓測試業務毛利優於封裝，帶動長期獲利成長。

  • 《半導體》今年營收逐季揚 昇陽半導體飆逾4年半高價

    【時報記者林資傑台北報導】再生晶圓暨晶圓薄化廠昇陽半導體(8028)受惠客戶需求逐步復甦，2024年營收可望逐季回升，法人看好可望成長達雙位數百分比，近日股價漲勢凌厲，今（17）日再度開高飆升9.68％至85元，創2019年8月中以來近4年10個月高價。 昇陽半導體早盤維持逾7.5％強勁漲勢，自起漲點起算，1個月來已飆漲達逾64％。三大法人上周亦轉站多方，反手買超昇陽半導體達3402張，其中以自營商買超1753張最多、外資買超1631張居次，投信亦買超18張。 昇陽半導體2024年首季營收7.35億元，季減2.42％、年減13.71％，為近7季低，淡季本業營運動能平淡，但受惠匯兌收益及處分部分機器設備使業外顯著轉盈，使稅後淨利0.63億元，季增達34.78倍、年增2.29％，谷底強彈創同期第三高，每股盈餘0.36元。 昇陽半導體2024年5月自結合併營收2.71億元，較4月2.63億元成長3.05％、較去年同期3.15億元減少14.01％，回升至近7月高、改寫同期次高。累計前5月合併營收12.69億元、年減13.9％，續創同期次高。 展望後市，昇陽半導體指出，再生晶圓及晶圓薄化客戶需求

  • 英特爾晶圓代工大虧70億美元 2個半月股價重挫3成 遭投資人控詐欺

    因為美國晶片大廠英特爾隱瞞旗下晶圓代工虧損，以及把3成的產能外包給台積電等廠商代

    1

  • Intel遭控刻意隱瞞晶圓代工服務虧損，有影響投資人判斷情形

    雖然Intel近期強調在人工智慧時代提供全面整合系統晶圓代工服務，同時也強調其晶圓代工服務獲利與成長表現，但卻涉及隱瞞2023年時出現重大經營虧損與利潤下滑情形，因此遭指控有對其發展前景做出誤導性陳述，有影響投資人判斷情形。

  • 貿聯-KY、致茂 股價新高

    儘管權王台積電股價在17日進行整理、加權指數終場以小跌0.04％作收，不過仍有多類族群表現強勢，尤其傳產族群中包括重電、生技等，而電子類股中則有包括貿聯-KY（3665）、致茂（2360）等個股不但逆勢勁揚，且雙雙站上歷史新高價。

  • 《熱門族群》貿聯-KY、致茂 股價新高

    【時報-台北電】儘管權王台積電股價在17日進行整理、加權指數終場以小跌0.04％作收，不過仍有多類族群表現強勢，尤其傳產族群中包括重電、生技等，而電子類股中則有包括貿聯-KY（3665）、致茂（2360）等個股不但逆勢勁揚，且雙雙站上歷史新高價。 貿聯-KY首季獲利繳出佳績，單季EPS 3.56元較去年第四季 EPS 3.11元回春，4月營收呈現雙成長，月增5.4％、年增4.4％，5月營收則表現平平，月減4％、年減2.29％。貿聯-KY股價17日以大漲8.5％至351元作收，盤中最高352元與收盤皆創下歷史新高價。 法人表示，觀察貿聯在HPC伺服器的布局優於預期，許多AI專案贏得美國超大規模客戶青睞，預估其HPC業務今年將成長兩成，明年七成，後年再兩成，此外，其做HPC的產品毛利率也超過三成，看好其後市表現。 致茂股價更是挑空勁揚，終場上漲28元至漲停311元作收，再寫歷史新高價。致茂第一季淡季營收以44.18億元改寫同期新高，4月營收月減11.7％、年增30.5％，5月營收年月雙增，月增33.1％、年增37.6％，創近19月高、改寫同期新高。 致茂對第二季營運展望樂觀，預期營運表現將

  • 《其他電》外資讚獲利、喊價401元 貿聯-KY走強

    【時報記者張漢綺台北報導】貿聯-KY(3665)搶攻HPC(高效能運算)成果顯現，獲得外資認同，亞系外資最新報告上調貿聯-KY 2025年及2026年每股盈餘預估，維持貿聯-KY「買進」評等，但目標價上調至401元，貿聯-KY今天盤中股價逆勢走高。 AI伺服器浪潮來襲，貿聯-KY也未缺席，亞系外資最新報告指出，貿聯-KY在HPC佈局優於預期，許多AI專案贏得美國超大規模客戶青睞，預期2025年/2026年可以看到「新」貿聯。 亞系外資上調2025年/2026年HPC營收貢獻，預估2024年/2025年/2026年HPC營收為80億元/138億元/165億元，年增27%/72%/19%，由於毛利率更好，將貿聯-KY 2025年/2026年FD每股盈餘預估上調11%，維持貿聯-KY「買進」評等，但目標價上調至401元。 貿聯-KY今年第1季歸屬母公司業主淨利為5.81億元(1846萬5000美元)，每股盈餘為3.56元(0.1131美元)，累計前5月合併營收為211.85億元，年減0.98%。 HPC高速運算及半導體設備需求增溫，且公司營運調整成果逐步顯現，貿聯-KY董事長梁華哲表示，今年

  • AI光環加持，貿聯-KY未來兩年HPC獲利增速，今股價刷新歷史新高

    【財訊快報／記者陳浩寧報導】貿聯-KY(3665)打入輝達GB200供應鏈受內外資按讚，看好在AI趨勢下未來高速運算（HPC）部門營運可望大幅成長，成為公司重要成長動能，日系外資也因此調高目標價至401元，激勵盤中股價勁揚，最高來到352.0元，漲幅近9%，創下歷史新高價位。日系外資在最新出爐的報告中表示，貿聯-KY於今年Computex展出一系列AI伺服器相關產品，在AI受惠程度優於預期，預估在AI產品出貨放大下，將在2025年/2026年看到「新貿聯-KY」，因而將目標價由323.5元調高至401元，重申「買進」評等。貿聯-KY管理階層也於日前股東會後表示，今年HPC將成為公司成長的領頭羊，AI平台已有很多產品在做認證，預期今年第四季到明年第一季間會完成認證。而在HPC出貨比重提升，也將同步優化產品組合，帶動毛利率持續向上。日系外資認為，HPC將成為貿聯-KY未來最大的營收及獲利貢獻部門，預估將推動2025年及2026年每股盈餘分別年增46%及17%至26.75元及31.27元，成為未來兩年內的重要獲利引擎。為配合客戶要求及分散營運風險，貿聯-KY台南新廠及印尼巴淡島新廠皆將於今年

  • 傳晶圓代工龍頭3奈米AMC訂單到手，華景電營運向前衝

    【財訊快報／記者李純君報導】半導體設備供應商華景電(6788)報喜！傳出3奈米用的防微污的裝置喜獲晶圓代工龍頭大單，該公司5月營收已經明顯彈升，整體第二季營收將較前季有顯著成長，且隨晶圓代工龍頭先進製程擴產連連，華景電為直接受益概念股之一。今早，台積電(2330)供應鏈與應材協力廠的設備概念股轉強，華景電也隸屬其中供應鏈，加上市場傳出，台積電積極擴充3奈米製程，對於防微污的裝置需求日甚，但首要供應商的京鼎(3413)，已經訂單全滿，遂部分訂單由華景電取得，成為該公司後續營運成長動能之一。華景電是台灣的AMC微污染防治及RFID廠務系統方案供應商，晶圓代工龍頭是其最大客戶，市占率約6成，而晶圓製程AMC防治設備更貢獻華景電營收高達7-8成，遂此類訂單的回溫，將讓華景電營運顯著進補。該公司今年第一季每股淨利2.17元，5月營收更較去年同期倍增，市場傳出，華景電在晶圓代工龍頭擴廠的挹注下，今年獲利將較去年大躍進，每股淨利可挑戰逾10元。

  • 時碩AI相關產品最快Q3末貢獻營收，估今年營收獲利個位數成長

    【財訊快報／記者戴海茜報導】時碩工業(4566)下午舉行法說會，時碩指出，今年看好航太需求，就算不加計轉投資天陽航太仍會有雙位數成長，工業相關應用逐底回溫，車用領域也緩步提升，全年約有個位數成長。至於市場關注焦點水冷接頭金屬扣件目前仍在送樣中，最快第三季末才會有營收貢獻。整體來看，時碩下半年營運審慎樂觀，會優於上半年，全年營收及獲利將有個位數成長。時碩自結5月營收4.38億元(含轉投資公司天陽及崇業營收)，較上月增加9.07%，較去年同期增加29.51%。累前5月營收為18.94億元，較去年同期增加4.28%。展望第二季，時碩指出，加上轉投資天陽及崇業營收，單季會比去年同期及上季好，下半年也會審慎樂觀，有機會優於上半年。時碩指出，今年最大成長動能來自航太，就算不看天陽航太貢獻，也會有雙位數成長，若加計天陽航太，則成長幅度更高，時碩截至第一季末對天陽航太持股比重從去年36.72%增至49.9%，規劃未來再增加持股至過半。天陽航太主要受惠市場回溫與國防自主需求，今年營收可望較去年持續成長。此外，時碩憑藉在過去在工業儀表、半導體領域積累的生產經驗，跨入熱管理解決方案，瞄準CDU(冷卻液分配系