精材H2有望漸入佳境

晶圓級封裝廠精材（3374）17日公佈4月自結財報，單月EPS為0.15元。法人指出，產能利用率5月以來明顯提升、谷底已過，第二季營運受惠消費性電子相關備貨動能而增溫，以及車用CIS客戶需求持穩向上，下半年有望漸入佳境；此外，12吋新廠預計如期建置完成，明年營收也可望逐步增溫，且晶圓測試業務毛利優於封裝，帶動長期獲利成長。

精材4月份合併營收為4.01億元，年減2％，稅後純益0.4億元，年增3％，每股稅後純益為0.15元，累計3、4月份EPS為0.42元。管理階層透露，4月初受地震影響，致使晶圓供應不順，然目前已恢復正常。

法人指出，4月將為全年營運谷底，伴隨消費性需求逐步增溫，美系智慧型手機品牌客戶備貨動能較往年更甚，推估受到僅支援特定機種之AI之導入，進而帶動備貨量提升。進入第三季傳統消費旺季，新機迭代升級，備貨旺季也將帶動精材於3D sensing晶圓級尺寸封裝（WLCSP）與12吋晶圓測試（CP）持續成長。

歷經約一年之庫存調整，精材車用WLCSP業務也將迎來曙光。法人認為，該業務將保持穩健，未來將進一步轉往12吋，其中，12吋新廠建置順利，第四季可完工。

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