1分鐘讀財經》台積電補助在哪?雷蒙多先畫大餅 「美製先進晶片」產能曝光

小編今(28)日精選5件不可不知的國內外財經大事。美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)26日表示,美國積極提升高階晶片生產實力,從原料到封裝等國內供應鏈支持下,到2030年可包辦全球先進邏輯晶片產能的20%。雷蒙多並承諾將確保台積電在亞利桑那廠的成功。

【1】美國商務部長雷蒙多:2030美製先進晶片 將占全球產能20%

雷蒙多在華府智庫戰略與國際研究中心(CSIS)演說時強調,美國若仰賴一些亞洲國家提供最先進晶片,將無法領導全球。2022年通過、涵蓋390億美元半導體補貼的《晶片與科學法》(Chips and Science Act)有助於扭轉當前局勢,在先進邏輯晶片的投資,將使美國2030年時有能力產出全球20%的先進邏輯晶片,「目前這比重是零」。

【2】台積中科二期擴廠 2027完工

台積電台中二期廠建置案,可望展開擴廠建廠階段!台中市長盧秀燕27日宣布,內政部21日發文給台中市府,同意台積電台中二期廠都市計畫變更,可展開擴廠建廠,市府將公告發布實施,預計2027年完工,含相關產業在內可望增加4,500個就業機會。

【3】聯電配發3元現金股利

晶圓大廠聯電27日召開董事會通過去年股利政策,公司擬配發現金股利3元,盈餘配發率達60.85%,另外,董事會也通過去年度員工酬勞為54.391億元,以台灣員工數1.3萬人估算,平均每人可分得41.8萬元。

【4】記憶體巨擘新戰場 美光領先

為攻下一代人工智慧(AI)商機,記憶體大廠HBM3E(第五代高頻寬記憶體)市占排名大戰一觸即發。美光27日宣布,8層堆疊24GB HBM3E解決方案已正式量產,三星電子亦宣布開始向客戶提供「業界性能最強」的12層堆疊36GB 「HBM3E 12H」樣品,計劃於上半年量產。

【5】陸國家隊護盤 狠砸4,100億人民幣

今年1月以來,大陸國家隊進場護盤聲浪不絕於耳。瑞銀最新報告指出,透過追蹤多檔A股ETF估算,今年來國家隊持續透過買入ETF,淨流入A股的資金已超過人民幣(下同)4,100億元,且短期內減持的可能性不高。

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