1分鐘讀財經》台積電補助在哪？雷蒙多先畫大餅 「美製先進晶片」產能曝光

小編今（28）日精選5件不可不知的國內外財經大事。美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）26日表示，美國積極提升高階晶片生產實力，從原料到封裝等國內供應鏈支持下，到2030年可包辦全球先進邏輯晶片產能的20％。雷蒙多並承諾將確保台積電在亞利桑那廠的成功。

【1】美國商務部長雷蒙多：2030美製先進晶片 將占全球產能20％

雷蒙多在華府智庫戰略與國際研究中心（CSIS）演說時強調，美國若仰賴一些亞洲國家提供最先進晶片，將無法領導全球。2022年通過、涵蓋390億美元半導體補貼的《晶片與科學法》（Chips and Science Act）有助於扭轉當前局勢，在先進邏輯晶片的投資，將使美國2030年時有能力產出全球20％的先進邏輯晶片，「目前這比重是零」。

【2】台積中科二期擴廠 2027完工

台積電台中二期廠建置案，可望展開擴廠建廠階段！台中市長盧秀燕27日宣布，內政部21日發文給台中市府，同意台積電台中二期廠都市計畫變更，可展開擴廠建廠，市府將公告發布實施，預計2027年完工，含相關產業在內可望增加4,500個就業機會。

【3】聯電配發3元現金股利

晶圓大廠聯電27日召開董事會通過去年股利政策，公司擬配發現金股利3元，盈餘配發率達60.85％，另外，董事會也通過去年度員工酬勞為54.391億元，以台灣員工數1.3萬人估算，平均每人可分得41.8萬元。

【4】記憶體巨擘新戰場 美光領先

為攻下一代人工智慧（AI）商機，記憶體大廠HBM3E（第五代高頻寬記憶體）市占排名大戰一觸即發。美光27日宣布，8層堆疊24GB HBM3E解決方案已正式量產，三星電子亦宣布開始向客戶提供「業界性能最強」的12層堆疊36GB 「HBM3E 12H」樣品，計劃於上半年量產。

【5】陸國家隊護盤 狠砸4,100億人民幣

今年1月以來，大陸國家隊進場護盤聲浪不絕於耳。瑞銀最新報告指出，透過追蹤多檔A股ETF估算，今年來國家隊持續透過買入ETF，淨流入A股的資金已超過人民幣（下同）4,100億元，且短期內減持的可能性不高。

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