韓國三星HBM3終於通過輝達測試?據傳將用於中國降規版晶片

商傳媒|記者許方達/綜合報導

韓國三星電子遭工會(NSEU)發動「無限期大罷工」至今已持續兩週,本週一(23日)雙方在南韓京畿道龍仁市重啟勞資談判。預料三星高層與工會代表將就薪資漲幅、獎金制度,以及補償罷工造成的經濟損失等事宜進行討論。

儘管罷工爭議未解,但《路透》最新消息指出,三星的高頻寬記憶體晶片HBM3已成功通過輝達認證,將以符合美國出口管制措施,設計專為中國市場推出的H20晶片,因此這次的認證通過十分低調;至於三星生產的第五代HBM3E晶片,目前仍未獲得輝達認證通過。

目前SK海力士、美光及三星是輝達HBM(高頻寬記憶體晶片)的主要供應商,其中僅三星良率遲遲無法通過測試。專家對此分析,輝達希望三星HBM能更加精進以符合規格考驗,並藉此削弱SK海力士的定價能力。

匿名消息人士透露,三星HBM3E將於8月通過輝達認證,並於第三季加入供貨行列;目前尚未確定輝達是否會在其他規格的AI晶片中,使用三星生產的HBM3晶片,或是必須再通過額外測試才能進行採用。另外有兩位消息人士指出,三星目前尚未達到輝達對HBM3E晶片的高規標準,因此晶片測試仍未間斷。針對上述消息,輝達及三星均拒絕置評。