三星新輕旗艦S25 FE規格爆料將用聯發科天璣9400

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MoneyDJ新聞 2024-10-15 07:24:06 記者 李彥瑾 報導

三星新一代旗艦手機Galaxy S25系列再三個月就要現身，綜合目前市場傳聞，除了維持S25、S25+、S25 Ultra 三機型陣容不變，還會推出主打「輕旗艦」定位的Galaxy S25 FE。最新消息指出，S25 FE將配置聯發科(2454)天璣晶片，預計明年底問世。

《SamMobile》報導，根據爆料人士@Jukanlosreve於社群平台X發文稱，三星原規劃在S25系列首次實施「三軌」策略，新增採用聯發科天璣晶片組，但現已改為僅S25 FE搭載聯發科天璣晶片，S25系列則全線導入高通Snapdragon處理器，雙方仍處協商階段，目前尚未定案。

爆料者@Jukanlosreve沒有提到S25 FE處理器晶片的具體型號，《SamMobile》報導則猜測，S25 FE應該會使用天璣9400，為聯發科最新第四代旗艦行動晶片，以台積電3奈米製程生產，對標高通新旗艦晶片Snapdragon 8 Elite。

先前市場傳聞，為了不受制於高通開價，三星明年初發表的新款旗艦機Galaxy S25系列將首次採三管齊下策略，除了三星自家Exynos和高通Snapdragon晶片，還將新增聯發科天璣晶片版本。然而，聯發科天璣晶片過往只出現在三星中低階機種，若要用在頂級旗艦機S系列，勢必考驗市場接受度。

韓媒日前報導，Galaxy S25系列將「全線採用」高通新一代旗艦處理器Snapdragon 8 Gen 4，主要考量Snapdragon的AI效能比起Exynos仍較勝一籌。

(圖片來源：三星電子)

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