《電零組》全球先進封裝擴廠初萌芽 志聖領G2C聯盟搶啖大餅
【時報記者張漢綺台北報導】晶圓半導體產業垂直整合趨勢成型,志聖(2467)身為台積電(2330)及全球前十大OSAT供應商,在先進封裝賽道中佔得先機,今年上半年半導體與先進製程營收佔比已達51%,志聖總經理梁又文表示,全球先進封裝擴廠停不了,現在才是開端,市場持續在擴大,對G2C來說是很大的商機。
G2C聯盟—志聖、均華(6640)及均豪(5443)今天舉行SEMICON Taiwan 2024展前記者會,志聖協理吳晏城表示,台灣晶圓製造全球產值市佔約77.9%,封裝測試全球產值市佔52.6%,晶圓大廠提出的Foundry 2.0放大半導體的總體市場,產業規模預計達到2500億美元,異質整合高度客製化的先進封裝做為beyond Moore’s law的重要策略,有別於傳統標準量產型的封裝,重要性與成長性更勝過往,與先進製程節點的發展並駕齊驅。
吳晏城表示,台灣西部黃金廊道以科學園區為基礎,串連各種支援型聚落,為連接全球先進技術的橋樑,志聖以林口、台中廠辦、台南服務據點,以及G2C聯盟夥伴的企業基地貫穿此廊道,不僅代表了在產業中的深耕,更象徵在全球半導體先進封裝領域的高度機動性。
志聖挾Bonder(壓合)、Lamination(貼合)、Peeler(撕離)、Thermal(熱處理)、UV(紫外線)、Wet Process(濕式加工)、Plasma(電漿)多元化技術,在半導體先進設備領域已佔有不可或缺的重要地位,更是國內極少數同時擁有IC載板、先進封裝、HBM半導體先進製程設備頂尖供應商。
吳晏城指出,晶圓大廠向下整合,將先進封裝與光罩納入,未來產值倍數放大,OSAT廠則向上發展,這樣趨勢下,志聖緊貼全球最頂尖的先進封裝晶圓大廠鑽石鏈,從桃園龍潭、新竹、苗栗竹南、台中中科、嘉義到台南等地的據點,以及OSAT大廠在西部黃金廊道的聚落,不僅晶圓大廠,全球前十大OSAT;G2C+聯盟的佈局不僅鞏固了其在先進封裝供應鏈中的關鍵地位,也成為新一代半導體技術的發展第一線的同行夥伴。
G2C聯盟成員聚焦先進封裝Chip on Wafer段關鍵設備,其中志聖工業從600家廠商中脫穎而出,在2023年甫獲得TSMC頒發之卓越量產支援獎,為10年來第一個獲獎的台灣本土製程設備廠商,這不僅反映出志聖工業在量產技術與服務上的卓越表現,也預示著在高速擴張及變化多端的先進封裝製程中,志聖與聯盟夥伴更有機會與先進封裝生態系相關主要大廠,展開更大範圍內展開合作,共同推動產業升級與創新。
此次G2C展出攤位搭建雙層展示結構並考量ESG元素,充分展現G2C+聯盟在半導體先進封裝產領域中的關鍵定位,G2C將以“台灣西部黃金廊道鑽石鏈”(diamond chain of Taiwan’s west golden corridor)為核心,重點介紹其在先進封裝領域中的重要角色,以及在foundry2.0的時代與國際晶圓大廠的深厚合作關係,並深入探討其在AI晶片領域的未來發展機遇。
在PLP技術領域,G2C聯盟同樣展現出了強大的創新能力與市場洞察力,PLP技術應用到先進封裝領域,當前才剛萌芽,仍有很大的發展空間,志聖早在2018就實現PLP量產線裝機,是台廠中唯一連接晶圓大廠與該技術的橋樑,已佔了製程設備供應夥伴的關鍵地位,在此領域展現出了獨特的競爭優勢;在PLP技術革新上,志聖將繼續貼緊客戶需求,做好進入高階應用市場的準備,並在未來AI晶片的發展提供強有力的技術支持。
吳晏城表示,志聖具備跨足AI三大製程能力的設備供應商,不僅強化志聖在全球市場中的競爭力,也因為有這樣的基礎,志聖所在的G2C聯盟推出協助客戶從製程規劃到量產的一站式解決方案,隨著2.5D與3D封裝技術的快速發展,志聖在這些領域中的重要地位也得到了進一步鞏固。