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鈦昇南通廠開幕 產能添翼
鈦昇（8027）旗下江蘇鈦昇南通廠4日舉行開幕典禮，總經理張光明表示，江蘇鈦昇以電漿切割技術切入無線射頻辨識（RFID）與分離式元件 (Discrete) 代工，目前接單情況旺盛，預計該新廠第四季挹注營收，最快今年底前可望具獲利貢獻。
此外，今年第一季是鈦昇營運谷底，張光明表示，第二季後單季營運逐季回升，市場法人看好該公司第二季即可望轉虧為盈。
鈦昇專攻半導體設備為主，主要產品可應用在包括半導體、軟板、LED以及面板多領域，供貨品項類型有雷射切割機台、電漿清洗機台、SiP雷射切割機、雷射鑽孔機等。早期客戶以半導體封測廠為主，後隨著異質整合技術發展而延伸到前段製程。
該公司歷時三年建置的江蘇南通廠在4日舉行開幕典禮，總經理張光明表示，江蘇鈦昇將電漿切割技術再延伸，切入無線射頻辨識（RFID）與分離式元件代工，主要供應給台灣、大陸兩岸業者，目前第一條生產線預計8月開始導入量產，貢獻營收，張光明表示，第二條生產線最快年底前也將進行擴產，該廠目前已獲訂單，三、四季營收將開始增長，預計該廠最快今年底前可望開始獲利。
至於鈦昇整體營運，張光明認為，今年第一季雖小幅虧損，但最壞情況已過去，第二季營運確定回升，且下半年也在新廠效應下，也將逐季上揚，市場法人則是預期，第二季單季將可望轉虧為盈。
鈦昇近年來持續強化半導體生產設備研發，目前在雷射切割、打印及電漿切割、電漿微加工等設備上展現研發成果，並且在半導體領域的接單量逐年擴大，該公司目前已成為國內主要雷射設備供應鏈，並且已經被認證合格且應用於5G與高速運算晶片製程，可望帶來營收增長。
鈦昇表示，未來研發重點包括了高階晶圓級雷射切割技術、高階晶圓級雷射、電漿混合微加工技術；高階基板級封裝雷射微加工技術、晶圓級電漿微蝕刻技術；半導體及MicroLed相關檢測設備的技術、ABF大載板製程技術，及第三代半導體應用技術。
