量縮震盪下 聚焦先進封裝

台股加權指數23日早盤大跌200多點，摩爾投顧分析師楊育華指出，主因是22日標普全球公布最新8月製造業PMI初值48創下八個月新低，服務業PMI初值55.2，創兩個月來新高，讓投資人擔心美國經濟能否軟著陸。本周選入均豪（5443）、友威科（3580），再選入光聖（6442）、昇陽半導體（8028）、東捷（8064）。

均豪今年打入先進封裝設備，下半年開始陸續出貨，7月營收3.45億月增33.82％年增49.02％，創下六個月來新高，自結EPS 0.41元，第二季EPS 0.67元創七季新高，下半年預計會比上半年更好，全年EPS有機會挑戰2022年的歷史新高2.41元

友威科為先進封裝設備股，產品包含水平式電漿蝕刻裝置可應用於FOPLP（面板級扇出型封裝），且也順利切入CoWoS供應鏈，整體半導體設備營收占比高達 60％到70％，第二季EPS為1.74元順利轉虧為盈，上周走勢稍微震盪預計整理到尾聲本周可留意。

光聖為CPO矽光子相關的題材股，為了解決資料傳輸速度及移轉的問題，包括輝達、英特爾、台積電等均看好共同封裝光學元件，加上9月初有半導體展覽，技術面打出一個漂亮底部。昇陽半導體為再生晶圓以及薄化晶圓廠，受惠整個先進封裝技術的趨勢走向晶背供電技術可望受惠，7月營收3.14億月增7.13％、年增9.7％，創下14個月來新高，預計下半年比上半年更好。

東捷主力產品為液晶面板檢測整修、自動化設備及真空製程設備，搭上近期熱門的先進封裝及Micro LED商機，整體接單暢旺營運轉強，公司預估今年營運會比去年好，明年也會續旺。

聯準會主席鮑爾談話內容大大消除市場不確定性，本周建議站在買方，台股未來走向會緩步去挑戰前高，利用現在半信半疑階段，量縮的狀況下反而會是個布局最佳時機。

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