軟板市場回溫 景碩、南電權證熱

陳昱光／台北報導

今年PCB產業在終端庫存調整告一段落以及手機、電腦等主要市場復甦下，搭配車用軟板需求持續增加，預估全球軟板市場可重回成長，估計產值年增5.4％，而AI伺服器對PCB板需求規格提升，將挹注相關業者業績表現，景碩（3189）、南電（8046）等可望受惠，進一步推升2025年成長動能。

景碩第三季營收81.97億元，季增12.3％、年增35.6％，三大營收全數呈現成長，晶碩季增達20.3％、BT載板季增13.3％表現相對亮眼，預估2024年營收年成長將超過1成，EPS達2元以上。

展望2025年，景碩營運動能主要來自美系大客戶新一代系列顯卡放量、以及AI伺服器GPU ABF載板出貨、FPGA客戶於基地台與汽車應用領域需求回溫、DDR5滲透率持續提升，以及晶碩隱形眼鏡銷售佳、矽水膠占比提升，公司樂觀期ABF載板中低階市場將於2025年達到供需平衡。

南電ABF載板營收中有約45％來自與基礎建設相關的網通業務，今年主要受到需求疲弱影響，惟隨著AI PC、HPC客戶出貨增溫，ABF稼動率可望逐季回溫。

法人評估，南電2025年ABF業務將有三大動能，第一、公司網通業務營收隨著基礎建設需求復甦重回成長、其次，PC客戶AI PC市占率預料將持續提升，第三、公司接獲更多HPC專案量產，而PCB業務則有AI 伺服器出貨加持，皆有利稼動率提升，帶動毛利率大幅跳升，營運成長可期。

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