車用與先進製程助攻，宜特業績續揚，看好異質整合趨勢商機

【財訊快報／記者李純君報導】車用與先進製程帶動下，檢測廠宜特(3289)7月營收續揚，更連續三個月業績攀新高，此外，公司也揭露，看好異質整合趨勢下的龐大商機，並揭露相關佈局。 宜特公佈2022年7月營收報告。2022年7月合併營收約為3.22億元，較上月增加1.37%，客戶委案訂單持續不斷，挹注單月營收連三月創新高；與去年同期相比，增加22.35%，累計前7月營收已達21.07億元，年增18.17%。

宜特表示，7月合併營收續創新高，來自於車用晶片驗證、先進製程、先進封裝、第三代半導體、HPC與雲端伺服器等材料分析(MA)、故障分析(FA)、可靠度驗證(RA)委案需求推進，特別是宜特投入的材料分析(MA)設備陸續到位開出產能，擴產效益逐步顯現，帶動宜特連續三個月合併營收攀峰創新高。

此外，隨著不同材料在同一晶片封裝的異質整合成為市場熱門議題，宜特近期也與合作夥伴安東帕(Anton Paar)推出「材料接合應力強度」分析解決方案，可量測Underfill材料流變特性、異質整合材料間的附著能力與結合強度並計算3D封裝矽通孔(TSV)中銅的力學特性，以及測試介電材料(PBO)固化溫度對於表面硬度之影響，預期此分析方案，將有助於成為廠商在先進封裝、異質整合研發開發的一大利器。

宜特指出，隨著5G、AI等新興科技應用興起，半導體製程持續微縮，對封裝的要求也愈來愈高，具備高度晶片整合能力的「異質整合」封裝技術，被視為後摩爾時代下延續半導體產業發展的動能。所謂「異質整合」為將兩個、甚至多個不同性質的主動與被動電子元件，整合進系統級封裝中(System in a package，簡稱SiP)。

宜特進一步表示，欲將不同種類的材料封裝在一起，衍生的挑戰將接踵而至。舉例而言，在覆晶封裝(Flip Chip Package，簡稱FCP)中，底部填充劑(Underfill)的選擇就會影響異質整合元件的可靠度，常見異質整合元件的故障模式，包括填料沉降(filler settling)、空隙(void)與翹曲(Warpage)產生，因此，若能掌握Underfill的流變特性，對於製程優化有所助益。

另一方面，在異質整合先進封裝技術中，表面的機械特性與異質材料間界面的附著能力，將影響元件可靠度。因此宜特與安東帕合作，導入分析解決方案，可協助客戶確認異質整合元件材料中Underfill的流變特性，以及金屬銅、介電材料等的接合應力強度。