車用半導體短缺將緩解 研調：Tesla減少SiC 75%用量「不改產業前景」
疫情自2020年爆發後，汽車產業因晶片短缺導致整車廠陸續出現停工、減產現象，背後原因在於2020至2021年電子產品需求強盛，排擠車用晶片產能，且汽車電動化與智慧化加速，全球車用晶片需求大增，使得車用半導體供不應求。DIGITIMES研究中心分析師馬孟勤表示，整車廠積壓訂單去化，汽車供應鏈對車用晶片購買力逐漸消退中，預估2023年多數車用半導體交期將持續縮短。
馬孟勤強調，車用晶片短缺現象自2022年第4季起逐漸改善，除矽基功率元件、微控制器（MCU）仍緊缺，電源管理晶片（PMIC）、CMOS影像感測器（CIS）、嵌入式多媒體卡（eMMC）、顯示驅動IC（DDI／TDDI）交期陸續鬆動。此外，Tesla宣告將減少75%碳化矽（SiC）用量後，許多業者擔憂SiC產業恐受影響，但與海內外供應鏈訪談後認為SiC市場依然可期。
另一方面，Tesla聲稱下一代動力平台將減少SiC 75%用量，同時縮減動力總成系統體積與成本。馬孟勤表示，綜合供應鏈消息認為共有三種方案，其中，全SiC MOSFET方案最可能實現，透過減少馬達功率與提升單一SiC MOSFET電流規格，即可達到減少75% SiC用量（相較於Model 3）。
不過，該方案在上游（SiC基板）供給有限、中游（SiC MOSFET生產商）產能滿載、下游（電動車、新能源發電等）需求強勁的情況下，Tesla SiC成本短期下降空間有限。
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Yahoo財經特派記者 張家豪：職涯始於工商時報證券組，擔任撰述委員，負責證券主管機關與證券市場及科技產業。後因喜愛研究工廠與產業，而親身投入企業經營。用媒體眼界看事件，PM角度看產業，提供讀者更多新聞視角。
