車用半導體短缺將緩解 研調:Tesla減少SiC 75%用量「不改產業前景」

疫情自2020年爆發後,汽車產業因晶片短缺導致整車廠陸續出現停工、減產現象,背後原因在於2020至2021年電子產品需求強盛,排擠車用晶片產能,且汽車電動化與智慧化加速,全球車用晶片需求大增,使得車用半導體供不應求。DIGITIMES研究中心分析師馬孟勤表示,整車廠積壓訂單去化,汽車供應鏈對車用晶片購買力逐漸消退中,預估2023年多數車用半導體交期將持續縮短。

鴻海轉投資盛新材料產出的碳化矽基板。檔案照 / 張家豪攝影。
鴻海轉投資盛新材料產出的碳化矽基板。檔案照 / 張家豪攝影。

馬孟勤強調,車用晶片短缺現象自2022年第4季起逐漸改善,除矽基功率元件、微控制器(MCU)仍緊缺,電源管理晶片(PMIC)、CMOS影像感測器(CIS)、嵌入式多媒體卡(eMMC)、顯示驅動IC(DDI/TDDI)交期陸續鬆動。此外,Tesla宣告將減少75%碳化矽(SiC)用量後,許多業者擔憂SiC產業恐受影響,但與海內外供應鏈訪談後認為SiC市場依然可期。

另一方面,Tesla聲稱下一代動力平台將減少SiC 75%用量,同時縮減動力總成系統體積與成本。馬孟勤表示,綜合供應鏈消息認為共有三種方案,其中,全SiC MOSFET方案最可能實現,透過減少馬達功率與提升單一SiC MOSFET電流規格,即可達到減少75% SiC用量(相較於Model 3)。

不過,該方案在上游(SiC基板)供給有限、中游(SiC MOSFET生產商)產能滿載、下游(電動車、新能源發電等)需求強勁的情況下,Tesla SiC成本短期下降空間有限。

車用半導體短缺緩解
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  • Yahoo財經特派記者 張家豪:職涯始於工商時報證券組,擔任撰述委員,負責證券主管機關與證券市場及科技產業。後因喜愛研究工廠與產業,而親身投入企業經營。用媒體眼界看事件,PM角度看產業,提供讀者更多新聞視角。