華為上海R&D中心落成 擬實現技術自立

大陸IT企業華為近日在上海建成了大陸最大規模的研發(R&D)設施,總投資約人民幣(下同)100億元。囿於美國制裁,大陸在晶片等技術開發面臨困境,華為計畫將力量集中在R&D中心實現技術自立,

綜合外媒報導稱,華為在距離上海市中心西南方向約50公里處興建的R&D中心於近日落成,名為「華為練秋湖研發中心」。該專案始於2021年9月,總投資100億元。總面積2,600英畝(約1,050萬平方米),比蘋果位於矽谷的蘋果公園和微軟位於華盛頓州的雷德蒙德園區兩者相加的面積還要大。中心擁有4萬間辦公室,可容納3.5萬人。園區內運營連接主要區域的小型列車。

華為計畫在新R&D中心開展無線通訊技術、晶片、智慧手機、汽車等的研發工作。預計華為將著重在這裡開展晶片的研發工作。首先,華為的晶片設計子公司海思新總部將入駐R&D中心。同時還將開發製造尖端晶片所必需的光刻設備。當前極紫外(EUV)光刻機實際上被荷蘭ASML壟斷,且禁止對大陸出口。

而華為之所以傾盡全力進行R&D投資,原因是要實現技術自立,以突破美國制裁。分析稱,隨著各領域的R&D人力彙集於此,各領域間的合作將更加活躍。

對此,日經亞洲報導,華為為吸引人才入駐R&D中心,開出了當地晶片企業兩倍的工資。獵頭對象涵蓋應用材料、泛林、ASML等全球設備企業的前工程師。2023年,華為總R&D經費達1,647億元,占總銷售額的23.4%,在投資方面表現得十分積極。

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