英特爾加快CPO導入AI伺服器架構，訊芯-KY、宜特吞大補丸

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】英特爾在年度Hot Chips 2024半導體技術大會中宣布技術新突破，為解決AI資料太過龐大導致的傳輸頻寬不足問題，首度展示可對應4Tbps資料量的光學運算互連OCI小晶片（chiplet）的CPO設計，將可支援XPU對XPU的連接設計，也就是能夠在不同類型處理器進行資料高速傳輸。英特爾將CPO技術加快導入AI伺服器架構，將帶動CPO技術進入成長爆發期，承接CPO封裝的訊芯-KY(6451)、CPO檢測分析的宜特(3289)等將成為最大受惠者。英特爾於Hot Chips 2024大會中發表四篇技術論文，分別介紹研發代號為Granite Rapids-D的Intel Xeon 6 SoC、即將推出的Lunar Lake消費終端處理器、針對AI加速運算打造的Intel Gaudi 3 AI加速器、以及加快AI運算中龐大資料傳輸的OCI小晶片及搭配的CPO封裝。

但本次，英特爾最受市場矚目的焦點，就是將光通訊的CPO技術以OCI小晶片方式，導入AI伺服器架構當中，同時還能讓不同處理器間進行龐大的資料高速傳輸。在英特爾力挺下，意味著CPO產業將正式開始起飛，且加快發展進程。

現階段交換器SerDes速率達100Gbps後，800G及1.6T的高速通訊市場正在快速成長，隨著交換器SerDes在2025年後進入200Gbps後，1.6T及3.2T技術光通訊應用又將進入爆發階段，意味著，CPO實質業務也開始逐步起飛。

其實現下，在CPO產業中，在晶片產出上，已經開始量產者為博通，至於Marvell也逐步跟上，而近期市場也傳出亞馬遜也正跨入等，而在模組封裝上，訊芯則是台灣最早宣示要跨入的業者，另外CPO端也有晶片與模組檢測商機，受益者首推宜特。

訊芯已成功拿下博通的LPO及CPO的光纖陣列（FAU）在內的關鍵封裝訂單，下半年量產，具體來說，在光纖模組端博通晶片CPO模組，訊芯-KY已經送樣給台積電，此舉意味著，訊芯佈局已久的CPO業務正式發酵。至於目前晶圓代工大廠也投入CPO領域，相關的晶片檢測與模組檢測商機，有望以宜特為首要釋單對象。



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