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英特爾創新日 基辛格力推開放式小晶片聯盟「台積電、三星」也按讚
第2屆Intel Innovation活動於美國加州聖荷西登場，亮點除了發表號稱地表最快的第13代Intel Core桌上型處理器Intel Core i9-13900K，台積電（2330）業務開發資深副總張曉強、三星電子執行副總裁兼全球記憶體銷售業務主管Jonman Han也透過影片表達支持Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）聯盟，目標建立開放生態系，讓不同供應商在不同製程技術上設計和製造的小晶片，透過先進封裝技術整合一同運作。
英特爾執行長Pat Gelsinger（基辛格）介紹，隨3大晶片製造商和80多家領先半導體產業公司加入UCIe，「我們正在讓它化為現實。」並解釋：「英特爾和英特爾晶圓代工服務（Intel Foundry Services）將迎接系統晶圓代工時代。藉由4個主要組成因素：晶圓製造、封裝、軟體和開放式小晶片生態系，過去被認為不可能做到的創新，如今將為晶片製造開啟全新的可能性。」
張曉強則說明，可互通性（Interoperability）能為客戶創造更高價值，藉此客戶能選配不同的先進製程技術，達到產品最佳化優勢。台積公司全力支持推動UCIe生態系的發展。
英特爾也公布，今年年初推出10億美元IFS創新基金，首輪獲得資助的公司，包括資料與記憶體解決方案的 Astera、協助改善系統單晶片效能功耗的 Movellus，以及RISC-V的 SiFive。
此外，創新日主題演講上，基辛格認為，摩爾定律不會死，還會活得很好。英特爾透過新微影技術與架構，及封裝，會將更多電晶體放到每個晶片上。他也說，期望一個晶片封裝可包含一千億個電晶體，到2030年前，一個單一封裝可含一兆個電晶體。
他還說，半導體進入新黃金時代，未來10年，將看到所有事物不斷地數位化。5大科技超級力量的基礎－運算、連接性、基礎設施、AI和感測，將深切塑造新體驗世界的方式。（審核：葉憶如）
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Yahoo財經特派記者 呂俊儀：資深財經媒體工作者，曾任採訪團隊主管，專訪過長榮集團創辦人張榮發、鴻海創辦人郭台銘，也歷經台積電創辦人張忠謀退休記者會等大事件，堅持產出最專業、富有洞見的新聞。
