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聯電28奈米高壓新平台上半年量產 搶攻新一代手機、VR/AR面板驅動IC應用
聯電（2303）今(2)日發表領先業界的28奈米嵌入式高壓(eHV) 製程最新加強版28eHV+平台。聯電技術研發副總經理徐世杰表示，目前該平台已有幾家客戶在洽談中，並計畫於2023年上半年投入量產。
聯電表示，透過該平台可提供更高功效、更高品質的視覺效果，是下一代智慧手機、VR/AR設備及物聯網使用的最佳顯示器驅動IC解決方案。後續研發團隊將致力於將顯示器驅動IC解決方案擴展到22奈米及以下製程。
聯電指出，相較於現有28奈米eHV製程，新的28eHV+解決方案可在不影響圖像畫質或資料速率的前提下，降低耗能達15%。除了滿足節省電池用電需求外，28eHV+還更精確的電壓控制優化功能，提供設計工程師設計時更大的靈活性。
就eHV技術而言，聯電介紹，28奈米是目前晶圓廠最先進的製程，適用於小面板顯示器驅動IC (SDDI)，並廣泛用於高階智慧手機和VR/AR設備上越來越普及的AMOLED面板。
聯電是28奈米SDDI代工龍頭，市場占有率超過85%，自2020年量產以來，已出貨超過4億顆IC。聯電28eHV+技術採用業界最小的SRAM單元，進而縮減了晶片面積。此平台基於聯電領先的28奈米後閘極高介電係數金屬閘極 (28nm Gate-last High-K/Metal Gate) 技術，具有卓越的低漏電和動態功率性能。
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Yahoo財經特派記者 呂俊儀：資深財經媒體工作者，曾任採訪團隊主管，專訪過長榮集團創辦人張榮發、鴻海創辦人郭台銘，也歷經台積電創辦人張忠謀退休記者會等大事件，堅持產出最專業、富有洞見的新聞。
