聯電退出聯詠董事會 聯詠部分轉單台積電

鉅亨網記者魏志豪 台北

驅動 IC 大廠聯詠 (3034-TW) 即將在 5 月底舉行股東會並全面改選董事，公司提名的董事候選名單出現變動，大股東聯電 (2303-TW)(UMC-US) 未入列，震撼業界，外界預期，聯詠隨著聯電集團色彩淡化，將有助未來更多元化的業務，也傳出聯詠將今年部分供應美系手機的驅動 IC 投片轉單台積電 (2330-TW)。

對於聯電退出董事會，聯詠指出，此次董事候選人名單是朝主管機關公司治理的方向努力，增加獨董及女性董事比例。聯電則表示，不追求聯詠董事席次，主要是配合聯詠提升公司治理，增加獨立董事席次辦理。雙方合作只會更緊密、與董事席次及持股無關。

聯詠向來被視為「聯家軍」，聯電持股張數 1.64 萬張、持股比 2.7%，尤其聯詠是高股息的業界代表，以其即將在今年配發的每股股利 32 元推算，聯電光領股利就可領 5.26 億元，為集團旗下的大金雞。

聯詠現有八席董事中，包括五席董事與三席獨董，此次名單則因應公司治理，更成三席董事五席獨董，三席董事包括董事長何泰舜、副董暨總經理王守仁，以及聯電轉投資的迅捷投資協理鄭婉伶，而其以自然人身分入列，並非聯電法人代表。

更多鉅亨報導
•台版晶片法案 史上最大投資抵減優惠 台積電 聯發科 聯詠受惠大
•聯詠去年Q4營收272億元超標 今年OLED驅動IC扮動能

相關內容

  • 聯電推業界首項RFSOI 3D IC解決方案

    聯電（2303）今（2）日所推出業界首項RFSOI 3D IC解決方案，此55奈米RFSOI製程平台上所使用的矽堆疊技術，在不損耗射頻（RF）效能下，可將晶片尺寸縮小45％以上，聯電表示，該製程已獲得多項國際專利，準備投入量產。

  • 聯電ADR1日下跌0.15美元跌幅1.95%折台股49.14元

    (中央社台北2024年 5月 2日電)聯電在NYSE掛牌 ADR以7.55美元作收，下跌0.15美元跌幅1.95%折台股18.17元。由於每單位聯電 ADR相當於台股 5股聯電普通股，以 4月30日新台幣匯市收盤價32.542元計算，相當台股聯電每股為 49.14元。最近10個交易日行情如下：

  • 世界噴出大漲還能追？分析師搖頭：這檔外資加持價更香

    今（2）日半導體成熟製程廠世界先進（5347）跳空大漲逾8%，股價突破90元關卡，相比今日其他半導體成熟製程類股表現相對亮眼，但有分析師指出，雖然世界先進今日股價大漲，但投資人不應追買，而是轉而關注其他相關類股。

  • 5G加速 聯電首推RFSOI 3D IC解決方案

    聯電昨（2）日所推出業界首項RFSOI 3D IC解決方案，此55奈米RFSOI製程平台上所使用的矽堆疊技術，在不損耗射頻（RF）效能下，可將晶片尺寸縮小逾45％，聯電表示，此技術將應用於手機、物聯網和AR/VR，為加速5G世代鋪路，且該製程已獲得多項國際專利，準備投入量產。

  • 聯電ADR2日上漲0.29美元漲幅3.84%折台股50.95元

    (中央社台北2024年 5月 3日電)聯電在NYSE掛牌 ADR以7.84美元作收，上漲0.29美元漲幅3.84%折台股18.17元。由於每單位聯電 ADR相當於台股 5股聯電普通股，以 5月 2日新台幣匯市收盤價32.496元計算，相當台股聯電每股為 50.95元。最近10個交易日行情如下：

  • 《DJ在線》驅動IC族群各應用出貨增，Q2營運看優Q1

    MoneyDJ新聞 2024-05-02 11:56:23 記者 羅毓嘉 報導下週，驅動IC設計廠將陸續舉辦Q1法說會，而事實上，今年Q2各家驅動IC廠均有不同新產品加入出貨行列，包括聯詠(3034)、瑞鼎(3592)的OLED驅動IC產品、天鈺(4961)的電子紙與小尺寸應用IC，敦泰(3545)則有TDDI觸控晶片新品出貨放量，各項應用出貨增長，均有望支撐各驅動IC廠的Q2業績優於Q1。 聯詠今年Q1稅後盈餘為48.94億元，季減8.1%、年增2.9%，EPS為8.04元。就單季營收表現而言，算是正常的淡季表現，不過聯詠Q1單季毛利率達到41.1%，優於原預期的38.5%至40.5%區間。 就今年營運展望而言，聯詠仍然看好手機OLED驅動IC產品線相較於其他驅動IC產品線，將有較大的成長機會；而SoC部分，聯詠的電視SoC有新產品、新客戶加入；另外，在AI崛起趨勢下，隨裝置端導入AI功能，電視、手機、電腦等顯示器都可望迎來規格升級的商機。 天鈺Q1營收為37.22億元，季減1.1%、年減5.4%，是近13季低點，不過Q2開始業績可望因電子紙與小尺寸應用出貨而得到一定程度支撐，再加上

  • 《半導體》聯電首推RFSOI 3DIC解決方案 加速5G時代創新

    【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工大廠聯電(2303)今（2）日宣布推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案，此55奈米RFSOI製程平台使用的矽堆疊技術，在不損耗射頻（RF）效能下，可將晶片尺寸縮小逾45％，使客戶能有效率整合更多射頻元件，以滿足5G更大的頻寬需求。 聯電表示，RFSOI是用於低雜訊放大器、開關和天線調諧器等射頻晶片的晶圓製程。隨著新一代智慧手機對頻段數量需求不斷成長，聯電的RFSOI 3D IC解決方案利用晶圓對晶圓鍵合技術，並解決晶片堆疊時常見的射頻干擾問題。 聯電指出，公司的RFSOI 3D IC解決方案將裝置中傳輸和接收資料的關鍵組件，透過垂直堆疊晶片來減少面積，以解決在裝置中整合更多射頻前端模組（RF-FEM）帶來的挑戰。此製程已獲得多項國際專利，準備投入量產。 聯電技術開發處執行處長馬瑞吉（Raj Verma）表示，此突破性技術不僅解決5G/6G智慧手機頻段需求增加帶來的挑戰，更有助在行動、物聯網和虛擬實境裝置中，透過同時容納更多頻段，來實現更快的資料傳輸。 馬瑞吉指出，聯電很高興能領先業界，以創新射頻前端模組的3D IC技術，為客戶打造最先進的

  • 聯電首推3DIC方案 加速5G裝置傳輸

    晶圓廠聯電2日宣布，推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案，此55奈米RFSOI製程平台上所使用的矽堆疊技術，在不損耗射頻(RF)效能下，可將晶片尺寸縮小45％以上，使客戶能夠有效率地整合更多射頻元件，以滿足5G更大的頻寬需求。

  • 《台北股市》投信03日買超前十大 金三角續強 連訂機票14天望向40元

    【時報-台北電】台股03日加權指數收20330.32點，漲107.88點或0.53%，總成交值4101.32億元。三大法人買超174.19億元，其中外資買超168.63億元，投信、自營商分別買超19.61億元及賣超14.05億元。 投信買超前十大個股，依類別分，6檔電子股、1檔金融股及3檔傳產股；依股價分，2檔百元股、6檔中價位股及2檔銅板股；買超張數方面，1檔買超上萬張，榜首為聯電(2303)，買超1萬4220張，中信金(2891)、長榮航(2618)名列二、三名，分別買超3809張及買超3233張。第四及第五名為日月光投控(3711)、達麗(6177)，其他依序為台郡(6269)、至上(8112)、和碩(4938)、勤美(1532)及台灣大(3045)。 聯電、中信金、長榮航繼續包辦今日買超前三名，不過今日投信買超聯電1.4萬張，擠下昨日的冠軍長榮航，呈現連2買達20402張。金控股全數公布2023年股利數字，中信金殖利率高居前位，穩住買盤不退，周五買超3809張，排名第二，連4買力挺股價盤中站上35元再締造高點。00940首次換股，18檔可能名單曝光，長榮航位居其中，加上暑假與兩

  • 聯電最新RFSOI 3D IC解決方案將量產，可在5G行動裝置中整合更多RF元件

    【財訊快報／記者李純君報導】聯電(2303)今(2)日宣布，推出RFSOI製程技術的3D IC解決方案，此55奈米RFSOI製程平台上所使用的矽堆疊技術，在不損耗射頻(RF)效能下，可將晶片尺寸縮小45%以上，使客戶能夠有效率地整合更多射頻元件，以滿足5G更大的頻寬需求，該製程已經準備投入量產。RFSOI是用於低雜訊放大器、開關和天線調諧器等射頻晶片的晶圓製程。隨著新一代智慧手機對頻段數量需求的不斷增長，聯電的RFSOI 3D IC解決方案，利用晶圓對晶圓的鍵合技術，並解決了晶片堆疊時常見的射頻干擾問題，將裝置中傳輸和接收資料的關鍵組件，透過垂直堆疊晶片來減少面積，以解決在裝置中為整合更多射頻前端模組帶來的挑戰。該製程已獲得多項國際專利，準備投入量產。聯電技術開發處執行處長馬瑞吉(Raj Verma)表示，「我們很高興領先業界，以創新射頻前端模組的3D IC技術為客戶打造最先進的解決方案。這項突破性技術不僅解決了5G/6G智慧手機頻段需求增加所帶來的挑戰，更有助於在行動、物聯網和虛擬實境的裝置中，透過同時容納更多頻段來實現更快的資料傳輸。未來我們將持續開發如5G毫米波晶片堆疊技術的解決

  • 三大法人買超174億元 土洋聯手敲進長榮航、聯電各逾3萬張

    三大法人買超 174 億元 土洋法人聯手敲進長榮航、聯電