聯電祭出22eHV平台，瞄準手機AMOLED驅動晶片趨勢

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】看好手機等小尺寸導入採用AMOLED面板的趨勢，晶圓代工大廠聯電(2303)，今日宣佈，推出22奈米嵌入式高壓(eHV)技術平台，積極搶攻新世代智慧型手機商機。聯電今(20)日宣布，推出22奈米嵌入式高壓(eHV)技術平台，這是顯示器驅動晶片解決方案，推動未來高階智慧型手機和移動裝置顯示器的發展，尤其新推出的22eHV平台具有無與倫比的電源效能，並可縮減晶片尺寸，協助行動裝置製造商提高產品電池壽命。

為迎接AMOLED應用於智慧型手機上的成長需求，聯電祭出的22奈米eHV平台，相較於28奈米eHV製程，耗能降低達30%。嶄新的顯示器驅動晶片(DDIC)解決方案不僅具備業界最小的SRAM位元，可縮減晶片面積，同時加速高解析度圖像的處理速度與回應時間。

聯電技術研發副總徐世杰表示：「聯電自2020年開始生產28奈米eHV以來，一直是晶圓代工在AMOLED驅動晶片領域的領導者。藉由推出22eHV平台，聯電再次展現了世界級的eHV技術實力，除了22奈米外，聯電的開發團隊正持續將eHV產品組合擴展到FinFET製程，以因應顯示器未來發展趨勢。」

聯電擁有數十年DDIC晶圓技術開發和製造的經驗，是首家量產28奈米小尺寸面板DDIC的晶圓廠，小尺寸面板DDIC是驅動AMOLED和OLED用於智慧型手機、平板電腦、物聯網裝置、和虛擬/擴增實境應用中，顯示器的控制晶片。聯電在28奈米小尺寸面板DDIC的全球純晶圓代工市占率超過90%。

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