力旺獲台積電OIP年度合作夥伴獎，NeoFuse OTP進入N3P製程

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】嵌入式記憶體矽智財供應商力旺(3529)宣佈再度獲得晶圓代工龍頭台積電(2330)開放創新平台(OIP)年度合作夥伴獎。力旺並揭露，NeoFuse OTP的IP開發，已經跟進在台積電的N3P製程，此外，NeoFuse台積電HV製程開發也已進展至N16。台積電連續15年頒給力旺該項殊榮，也凸顯出，力旺在記憶體矽智財領域和台積電間的長期合作關係。力旺總經理何明洲表示，感謝和合作夥伴們在今年一同完成許多開發案，應用類型橫跨了HPC、AI、資料中心、汽車、邊緣、智慧型穿戴裝置、記憶體修復工具等。力旺將繼續與台積電合作，實現下一代SoC和3D IC設計。

回顧力旺2024年和台積電的合作，NeoFuse OTP部分，在N7與N6持續成功的量產記錄、並取得N5、N5A、N4P節點的設計案，也繼續跟進在台積電先進製程上的IP開發，如進行中的N3P和規劃中的N2P。

至於NeoFuse部分，在台積電HV製程的開發已進展至N16，同時，諸多MTP的開發亦持續進行中。迄今為止，力旺已在台積電製程平台上部署超過770個矽智財。

「我們授予力旺台積電年度OIP合作夥伴獎，以表彰其對OIP設計生態系統的持續貢獻。」 台積電設計建構管理處負責人Dan Kochpatcharin表示：「我們期待持續合作，以解決客戶的設計挑戰，並確保我們共同的客戶為未來的半導體創新實現最佳的設計結果。」

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