ASIC回春 創意、智原Q4點火

ASIC（特殊應用晶片）量產業務經歷庫存修正將迎久違回升！創意（3443）HBM（高頻寬記憶體）矽智財訂單有著落，據悉，首家採用業者有可能為過往合作之微軟，將在明年挹注營運動能；智原（3035）MP（量產）業務也有望見到訂單回籠。

法人指出，智原量產業務應用來自工廠自動化、車用、MCU，上半年持續受到庫存修正影響，致調整周期拉長；惟負面影響將逐步消去，2025年受惠低基期效應，將能有不錯的成長。

另外在先進製程及封裝上，智原積極布局，針對下一階段成長動能已做好萬全準備，近年陸續添購伺服器和EDA工具，研發人力更突破千人，相比去年成長近15％；加上透過轉投資CoAsia SEMI、收購Aragio，亦幫助擴展前後段設計能力，目前與三星已有案件洽談中。

業界分析，智原先進製程案件會以SoC design為主，同時提供先進封裝、設計支援；目前先進製程已有4顆與FinFET相關案件，明、後年委託設計營收將顯著貢獻。另外，先進封裝將採垂直分工方式，從interposer（矽中介層）開始，提供一站式服務，包含chiplet、HBM，提供ASIC整體解決方案。

創意HBM3e IP傳出獲CSP大廠採用，外界推測，將用於微軟Maia自研晶片中，主要雙方已有合作，如先前5奈米之Maia100及Cobalt100，而3奈米之Maia200亦在積極爭取當中。首家業者採用後，將使通用型GPU、CSP業者積極跟進，HBM4獲得採用機率也大幅提升。

法人表示，創意HBM領域占有絕對優勢，HBM4 IP已準備就緒，等待客戶採用，明年有望開花結果；據悉，HBM大廠SK海力士動作積極，目前正與AMD共同打造搭載HBM4之AI加速器，在原型版本（Prototype）決定後，接下來的客製化就將有創意切入的機會。

法人指出，創意UCIe（小晶片互聯）解決方案完整，儘管國際巨頭Synopsys和Cadence也有，不過設計服務較少，世芯則是缺少相關IP，規格技術無法進行微調，此為創意的競爭優勢。

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