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【聯發科5G布陣1】攜手台積電續推「天璣9000+」Q3市場亮相
聯發科（2454）繼日前推出天璣9000晶片成功導入客戶旗艦手機後，22日再推出「天璣9000+」5G旗艦行動平台，天璣9000+承襲聯發科5G技術優勢，CPU與GPU性能和能效表現更加突出，預計搭載天璣9000+的智慧型手機產品，將在2022年第3季於市場亮相。
聯發科強調，天璣9000+採用台積電4奈米製程和Armv9架構，八核CPU包括1個主頻高達3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3個Arm Cortex-A710大核和4個Arm Cortex-A510能效核心；天璣9000+的先進CPU架構和Arm Mali-G710旗艦十核GPU，較上一代CPU性能提升5%，GPU性能更提升超過10%。
聯發科無線通訊事業部副總李彥輯表示，天璣9000+奠基於聯發科技旗艦5G行動平台所取得的技術突破，將協助客戶打造強勁性能和先進行動技術的旗艦手機；天璣9000+擁有頂級AI、遊戲、多媒體、影像和網路連接功能，為使用者帶來暢快遊戲、無縫影音串流媒體播放等全面體驗升級。
聯發科指出，天璣9000+是天璣9000系列旗艦5G行動平台的新成員，專為智慧型手機市場日益增長的頻寬需求而打造，天璣9000+支援LPDDR5X記憶體，內建8MB CPU第三階快取和6MB 系統快取；此外，天璣9000+ 整合聯發科技第五代AI處理器APU5.0，為不同應用場景提供高能效AI算力。（審核：呂俊儀）
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Yahoo財經特派記者 張家豪：職涯始於工商時報證券組，擔任撰述委員，負責證券主管機關與證券市場及科技產業。後因喜愛研究工廠與產業，而親身投入企業經營。用媒體眼界看事件，PM角度看產業，提供讀者更多新聞視角。
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