【聯發科5G布陣1】攜手台積電續推「天璣9000+」Q3市場亮相

聯發科(2454)繼日前推出天璣9000晶片成功導入客戶旗艦手機後,22日再推出「天璣9000+」5G旗艦行動平台,天璣9000+承襲聯發科5G技術優勢,CPU與GPU性能和能效表現更加突出,預計搭載天璣9000+的智慧型手機產品,將在2022年第3季於市場亮相。

聯發科發布最新天璣9000+晶片。圖/聯發科官網。
聯發科發布最新天璣9000+晶片。圖/聯發科官網。

聯發科強調,天璣9000+採用台積電4奈米製程和Armv9架構,八核CPU包括1個主頻高達3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3個Arm Cortex-A710大核和4個Arm Cortex-A510能效核心;天璣9000+的先進CPU架構和Arm Mali-G710旗艦十核GPU,較上一代CPU性能提升5%,GPU性能更提升超過10%。

聯發科無線通訊事業部副總李彥輯表示,天璣9000+奠基於聯發科技旗艦5G行動平台所取得的技術突破,將協助客戶打造強勁性能和先進行動技術的旗艦手機;天璣9000+擁有頂級AI、遊戲、多媒體、影像和網路連接功能,為使用者帶來暢快遊戲、無縫影音串流媒體播放等全面體驗升級。

聯發科指出,天璣9000+是天璣9000系列旗艦5G行動平台的新成員,專為智慧型手機市場日益增長的頻寬需求而打造,天璣9000+支援LPDDR5X記憶體,內建8MB CPU第三階快取和6MB 系統快取;此外,天璣9000+ 整合聯發科技第五代AI處理器APU5.0,為不同應用場景提供高能效AI算力。(審核:呂俊儀)

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  • Yahoo財經特派記者 張家豪:職涯始於工商時報證券組,擔任撰述委員,負責證券主管機關與證券市場及科技產業。後因喜愛研究工廠與產業,而親身投入企業經營。用媒體眼界看事件,PM角度看產業,提供讀者更多新聞視角。

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