美國晶片管制收緊 思科禁供應商提供中國製品

美國對中國大陸半導體出口管制日益緊縮,許多科技大廠為了「去中國化」,目前正努力減少在中國大陸生產零部件的數量,美國網路巨頭思科(Cisco)傳已通知供應商,要從嚴執行提供晶片原產地證明(Certification of Original,COO),以確保供應商的產品不是中國製造。

外媒報導,在美國拜登政府即將公布新的出口管制之際,傳出思科對供應商發出通知函,要從嚴執行提供晶片COO,供應商的產品除了不能有中國製造之外,COO的標準認定更由晶片的最終封裝地點,升級為追溯晶片和光罩產地,以確保不是中國製造後的「洗產地」。

思科的舉動在某種程度上顯示,供應鏈轉移浪潮已從PC和伺服器中的零部件,擴展到包括網路硬體在內的各種終端產品中使用的晶片。這意味著,企業將被迫完全避免從中國大陸採購成熟製程晶片。

此外,美國科技大廠對於川普明年1月重回白宮執政,將加徵關稅的預期心理下,微軟敦促供應商在中國大陸以外生產零部件,並加快將Xbox組裝線遷出。

惠普(HP)和戴爾(Dell)則是正在審查2025年採購計畫,以加速減少在中國大陸生產的筆電和桌上型電腦。戴爾已啟動計畫,將審查在美國銷售產品的晶片原產地,並希望確保到2026年,筆記型電腦、桌上型電腦、伺服器和周邊設備,所有內部晶片都要「去中國化」。不過,戴爾對此予以否認。

在供應鏈轉移浪潮中,總部位於美國愛達荷州的美光科技將在記憶體晶片領域受益最多,其次是台灣的南亞科技和華邦電子,他們供應大量成熟製程專用記憶體晶片。

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