美國再出招？傳擴大限制中國獲得AI晶片 瞄準GAA技術

外媒11日引述消息人士報導，拜登政府考慮進一步限制中國大陸獲取人工智慧（AI）晶片技術，可能會針對環繞式閘極電晶體（GAA）技術祭出措施。

美國為打壓中國晶片產業發展，已針對中國設下多項限制，用以圍堵先進半導體和晶片製造工具的出售。商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）此前曾多次表示，政府將會根據需要，增加更多管制措施，以防止中方使用先進的AI技術為其軍力帶來優勢。

GAA技術能對晶片核心進行全新改造與設計，使晶片更小、處理速度更快且更省電，代表可在IC上封裝更多的晶體管、讓半導體更加強大，包含輝達（Nvidia）、英特爾（Intel）和超微（AMD）等公司，以及其製造合作夥伴台積電、三星電子，都期望在明年開始大規模生產採用GAA設計的半導體。

不過，外媒11日引述知情人士報導稱，美國有意針對GAA技術祭出限制，讓中國更難取得建造和運行AI模型所需的複雜運算系統，盼能趁其技術仍處於商業化前的階段時，便對其進行封鎖。據悉，目前仍在確定潛在規則的階段，不清楚官員何時會做出最終決定。

消息人士稱，美國商務部工業暨安全局（BIS）近期已向技術諮詢委員會提交GAA規則草案，不過官員認為第一個版本過於寬泛，因此相關規範目前尚未敲定。知情人士透露，美方祭出的措施不會徹底禁止GAA晶片的出口，而是聚焦於製造GAA晶片所需的技術。

部分知情人士也指出，美國當局也就高頻寬記憶體晶片（HBM）的出口限制進行了討論，但目前仍不清楚是否可以會對此祭出管制。

對於上述消息，負責監督出口管制的工業暨安全局拒絕發表評論。

曾任職於美國商務部、現為律師的沃爾夫（Kevin Wolf）指出，「這項新的措施是盟國致力於單獨管制的一部分，早在數年前，若干國家便在瓦聖納協定多邊會議上同意實施這些措施，但最終在俄羅斯的阻撓下未獲批准」。

沃爾夫進一步解釋，今年3月，英國便已對GAAFET結構的晶片實施了管制， 因此，美國和其他盟國預料將在今年夏天祭出先前商定的管制措施。

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