《經濟》全球招商論壇公布外商投資1150億台幣 美日德12家簽下LOI

【時報-台北電】全球招商傳佳音。經濟部今(3)日舉辦「2024台灣全球招商暨市場趨勢論壇」，現場與美商應材、美光，日商富士紡精材等12家半導體設備、記憶體商簽署投資意向書(LOI)，總金額460億台幣，預計分3年落實執行。經濟部更表示，今年共掌握外商投資金額達1150億台幣。

本次招商論壇由經濟部長郭智輝主持，現場計吸引近300人踴躍參與，歐、美、日外僑商會主席及跨國企業高階經領人，如美商超微、美商惠普、德商英飛凌、德商默克、法商亞東工業氣體、日商台灣瑞薩電子等都共襄盛舉。

郭智輝強調，政府正積極推動五大信賴產業，其中AI產值目標2026年突破兆元，半導體產值新增2.6兆元。在人才方面，也將培育AI等數位人才及STEM跨領域人才，達到45萬人次，打造台灣成為科技之島。而外商的投資，是增添台灣經濟活力的重要動能。

今年在推洽外商投資部分，經濟部目前掌握投資金額約新台幣1150億元。今日郭智輝與其中12家代表性廠商簽署投資意向書(LOI)，涵蓋半導體設備、記憶體製造、半導體材料、IC設計、民生化工、物流等、生技醫材等。

廠商以日本4家居首，有台灣富士紡精密材料、中央玻璃等，美國3家、歐洲3家，分別是應材、美光、優必速物流，蔡司台灣，其他國家2家，包括荷蘭恩智浦。

美光是全球第3大記憶體製造商，因看好台南半導體產業聚落，及周邊大學及技術學院等人力資源優勢，日前宣布將在台南購買廠房並改置為前端晶圓探針測試所用，成為在台超大型晶圓廠的一部分。全球汽車半導體領導商荷商恩智浦，看好台灣科技產業研發實力，與台灣ODM廠商在汽車電子領域的研發合作。在民生消費方面，太古可口可樂表示要擴建桃園廠區及進行商務數位轉型。（新聞來源：中時即時 王玉樹 羅永銘）