穎崴CoWoS晶圓測試驗證過程順利，明年開始放量

【財訊快報／記者李純君報導】測試基座龍頭廠穎崴(6515)公司透露，穎崴目前在CoWoS晶圓測試驗證過程順利，預估明年開始放量。至於高雄廠擴產效益，明年可完全顯現。公司提到，因應AI與HPC等趨勢，晶片複雜度更加提高，並使得CoWoS、Chiplet等先進封裝需求大增，並拉長晶圓測試（Wafer Sort）、最終測試（Final Test）及系統測試（SLT）的測試時間（Test Time）到兩倍甚至三倍，這將為Probe Card及Test Socket的需求帶來龐大的商機，穎崴對明年整體營運展望十分樂觀。

穎崴董座王嘉煌更透露，自家在CoWoS測試介面部分，晶圓測試驗證過程順利，預估明年開始放量，並有完成布局微機電（MEMS）探針卡的佈局與卡位。

至於短期展望部分，受大環境不景氣影響，客戶去化庫存時間拉長，穎崴今年業績表現將不如去年，並預估第四季會是今年單季低點，公司也透露，今年有部分訂單遞延到明年，且因市場趨勢下有很多新技術在開發或是將陸續完成開發投入生產，遂使得穎崴對明年展望相對樂觀。

同時，穎崴投入的擴產效益，可望明年完全顯現。穎崴旗下高雄廠區以生產測試座探針為主，今年第二季機台陸續進駐，第三季可達110萬支最大月產能，預期今年底，單月產出最大將能上看到150萬支。