《科技》SEMI：先進製程領軍 18座新晶圓廠今年啟建
【時報記者林資傑台北報導】SEMI國際半導體產業協會公布2024年第四季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast），指出2025年半導體業將有多達18座新晶圓廠啟動興建，包括3座8吋及15座12吋晶圓廠，其中大部分廠房可望於2026～2027年間開始營運量產。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸認為，生成式AI與高效能運算正推動先進邏輯與記憶體領域進步，主流製程則繼續支撐汽車、物聯網和功率電子類別等關鍵應用。2025年即將啟建的18座新半導體廠，再次展現半導體產業支持創新和推動大幅經濟成長的決心。
SEMI指出，全球半導體產業2023～2025年間將有多達97座新建高產能晶圓廠投產，包括2024年啟用的48座和2025年啟用的32座廠房，晶圓尺寸介於2～12吋不等。曹世綸指出，半導體業的擴產投資正推進先進與主流技術發展，以滿足不斷演進的全球產業需求。
SEMI預期半導體產能成長將進一步加速，受惠高速運算（HPC）應用中的前端邏輯技術，及邊緣設備中生成式AI滲透度的持續高漲，2025年月產能將年增6.6％、達3360萬片約當8吋晶圓。
其中，為趕上大語言模型（LLM）不斷成長的運算需求，半導體業正加緊建立先進運算能力。晶圓大廠積極擴大7奈米以下的先進製程產能，SEMI預期至2025年月產能將增加30萬片至220萬片，年增率達16％、成長幅度高於整體平均。
8～45奈米的主流製程方面，受中國大陸晶片自給自足策略、汽車和物聯網應用預期需求帶動，2025年月產能估增6％、突破1500萬片里程碑。50奈米以上的成熟製程擴產則相對保留，月產能估增5％至1400萬片，凸顯市場復甦緩慢及稼動率較低等挑戰。
以類別觀察，SEMI指出晶圓代工廠仍是半導體設備採購領頭羊，2025年月產能估增10.9％、自1130萬片增至1260萬片的新記錄。記憶體擴產則轉趨穩定緩和，2024、2025年分別成長3.5％、2.9％。然而，強勁的生成式AI需求已經席捲記憶體市場，帶來重大變化。
SEMI指出，高頻寬記憶體（HBM）出現大幅成長，為DRAM和NAND Flash快閃記憶體部門帶來不同的產能成長趨勢。DRAM類將持續走強，2025年月產能估年增約7％至450萬片，3D NAND裝置容量亦將成長5％、達370萬片。
