《科技》ASML新技術 台積有望率先採用
【時報-台北電】全球晶片微影技術領導廠商艾司摩爾ASML於SEMICON Taiwan分享新一代高數值孔徑極紫外光(High NA EUV)微影技術,並表示將協助晶片製造商簡化製造工序、提高產能,並降低每片晶圓生產的能耗。ASML High NA EUV產品管理副總裁Greet Storms在6日的媒體分享會表示,多數使用EUV客戶已下單High NA EUV,High NA EUV希望在2026年往量產方向推進。市場也預期,台積電有機會率先採用High NA EUV維持先進製程的優勢。
ASML High NA EUV產品管理副總裁Greet Storms表示,ASML持續推進新的技術,目前EUV客戶,大多數也都有下High NA EUV訂單,目前ASML正和客戶緊密合作,2026年希望能往量產方向推進。
ASML致力研發創新降低能源消耗,透過與客戶密切合作,在提高生產力的同時,減少製造每片晶圓所產生的能耗。根據ASML 2023年報,從2018年到2023年,ASML EUV曝光每片晶圓的能耗減少了近40%,此外更希望到2025年再減少30%~35%的能耗。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益/台北報導)