《盤前掃瞄-基本面》力成前三季EPS7.05元；致伸明年營收獲利拚高

【時報-台北電】基本面：

1.前一交易日新台幣以32.101元兌一美元收市，貶值1.1分，成交值為11.11億美元。

2.集中市場29日融資減為3245.72億元，融券減為310875張。

3.集中市場29日自營商賣超161.94億元，投信買超57.60億元，外資賣超291.70億元。

4.封測大廠力成（6239）29日召開法說會，該公司第三季稅後純益17億元，較上季減少7％，主要受到業外匯損拖累，累計前三季每股稅後純益7.05元，該公司預期，今年第四季人工智慧AI、資料中心等應用需求向上，估計今年全年合併營收在下半年少了西安廠的貢獻後，仍維持個位數成長，營運布局上，力成強調，該公司持續布局面板級封裝並積極參與CoWoS封裝，未來可望助益營運表現。

5.旺宏（2337）29日舉行法說會，董事長吳敏求指出，車用及醫療應用，將會是旺宏營運兩大成長驅動力。

6.致伸（4915）第三季三率三升，毛利率達17.1％，寫歷史同期高點，每股稅後純益1.7元。展望第四季，整體需求保守、庫存調節，營收雙位數季減，毛利率還是年成長的表現。致伸事業部總經理暨財務長蕭英怡表示，不同於過去幾年強調獲利優先，明年致伸追求營收、獲利雙雙成長，有機會挑戰歷史高點。

7.德微（3675）IDM轉型之路攻頂，第三季毛利率衝上42％，一條龍整合效益顯現，董事長張恩傑指出，大環境壓力持續，尤其在消費電子、車用仍有庫存，成長亦達高原期；他表示，德微將擁抱AI，從邊緣裝置下手。逐步出貨包括ESD（靜電保護元件）及TVS二極體，併入喜可士、達爾基隆廠後，擴展下游客戶廣度及製造精度，更有能力打國際盃，瞄準業界龍頭TI（德州儀器）、ST（義法半導體）。

8.ASIC公司智原（3035）29日召開法說，總經理王國雍指出，2.5D先進封裝專案進入量產階段開始貢獻營收，核心業務隨著轉型逐步擴大，第三季IP、委託設計服務（NRE）營收雙創下歷史新高紀錄。他表示，2025年三大產品線皆會成長，製程技術快速延伸至2奈米，並透過與合作夥伴攜手創建封裝協作平台，相關專案快速進入量產。

9.因產品陷入新舊交接的尷尬期，雙鴻（3324）第四季多以急單和短單為主，儘管如此，在水冷需求仍旺下，第四季仍可維持季增的走勢，惟季增幅度不大，法人估，仍以低個位數成長的可能性為高。

10.東和鋼鐵（2006）29日舉行董事會並通過第三季財報，稅後純益10.80億元，季減6.74％、年減7.14％，每股稅後純益（EPS）為1.48元，傳統淡季仍維持不錯獲利水準；累計前三季稅後純益33.36億元，EPS為4.57元，與去年同期的4.56元相當。

11.瑞智（4532）第三季壓縮機銷售及營收均優於去年同期，但遭運費上漲及匯損侵蝕獲利，第三季EPS僅0.3元，不如預期；前三季EPS為1.45元，勝過去年同期的1.17元。第四季向來是外銷旺季，今年第四季銷售目標上修至540萬台以上，全年銷售挑戰2,100萬台新高。

12.半導體後段測試設備廠鴻勁精密（7769）專注於後段測試分選機（Handler）與溫度控制系統的研發與製造，這些設備廣泛應用於AI/HPC（高效能計算）、車用、5G/IoT等領域，隨著CoWos產能需求攀升，公司營運動能可望持續成長，鴻勁上半年EPS達13.38元，前三季營收90.32億，已達去年全年營收的95.18％，將於31日以每股559元登錄興櫃。(新聞來源：工商時報、財經內容中心綜合整理)