《產業》集邦：2025年AI筆電滲透率21.7%、AI伺服器出貨成長逾28%

【時報記者任珮云台北報導】TrendForce(集邦)針對2025年科技產業發展提出展望，在筆電和伺服器的預測如下:一、AI筆電在2025年滲透率將達21.7%。二、2025年AI伺服器出貨成長將逾28%，HBM 12hi量產良率提升速度成焦點。

TrendForce分析，隨技術迅速發展，具有AI功能的筆記型電腦未來幾年內將逐漸成為市場標配。預計2025年AI筆電的滲透率將達到21.7%，並在2029年攀升至接近80%。而AI筆電的增量也將成為Arm架構滲透率攀升的一項主因。相比傳統的x86架構，Arm具更高的能效和更強的可擴展性。隨著終端推論的需求與日俱增，節能省電的議題將帶動Arm架構筆電的市占率逐年增長，而Windows on Arm系統的普及，則會讓更多消費者體驗到這些高效能、低功耗的AI筆電。

即便目前AI應用仍依賴雲端運算，TrendForce預期未來具有突破性的Edge AI將成為推動AI筆電普及的另一項重要助力。Edge AI將運算從雲端移至本地，使筆電能更快、更有效率地處理語音指令和影像辨識等即時應用，強化用戶體驗。這種本地化處理也確保用戶隱私，適合處理敏感數據，進一步增強消費者對AI 筆電的信任感。AI技術越趨成熟，Edge AI將為筆電的生產力創造智慧辦公、自動化流程管理等更多可能性，以滿足不同用戶需求。

而在伺服器方面，受惠CSP及品牌客群對建置AI基礎設施需求，估計2024年全球AI伺服器（含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨成長可達42%。2025年在CSP及主權雲等高需求下，AI伺服器出貨年增率可望超過28%，占整體伺服器比例達15%。

隨NVIDIA B300、GB300採用HBM3e 12hi，2025年起12hi將躋身產業主流堆疊層數。SK hynix在12hi世代採用Advanced MR-MUF技術，在每層晶粒堆疊時添加中溫的pre-bonding製程，並改良MUF材料，拉長製程時程以達成晶粒翹曲控制。

Samsung與Micron在12hi世代沿用TC-NCF堆疊架構，該技術的優勢為易於控制晶粒翹曲，惟須承受製程時間較長、累積應力較大、散熱能力較差等劣勢，在量產時的良率拉升速度面臨較大不確定性。

由於12hi層數的採用預計自HBM3延伸至HBM3e、HBM4、HBM4e (2027-2029年)，量產的時間跨度長，如何提升並穩固12hi製程的量產良率，明年將成為供應商的重中之重。2025年AI伺服器出貨成長將逾28%，HBM 12hi量產良率提升速度成焦點受惠CSP及品牌客群對建置AI基礎設施需求，估計2024年全球AI伺服器（含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨成長可達42%。2025年在CSP及主權雲等高需求下，AI伺服器出貨年增率可望超過28%，占整體伺服器比例達15%。隨NVIDIA B300、GB300採用HBM3e 12hi，2025年起12hi將躋身產業主流堆疊層數。SK hynix在12hi世代採用Advanced MR-MUF技術，在每層晶粒堆疊時添加中溫的pre-bonding製程，並改良MUF材料，拉長製程時程以達成晶粒翹曲控制。Samsung與Micron在12hi世代沿用TC-NCF堆疊架構，該技術的優勢為易於控制晶粒翹曲，惟須承受製程時間較長、累積應力較大、散熱能力較差等劣勢，在量產時的良率拉升速度面臨較大不確定性。由於12hi層數的採用預計自HBM3延伸至HBM3e、HBM4、HBM4e (2027-2029年)，量產的時間跨度長，如何提升並穩固12hi製程的量產良率，明年將成為供應商的重中之重。