《產業》台日最大新創交流峰會 登場
【時報-台北電】台日創新創業最大交流平台「台灣‧日本創新高峰會」17日在東京開幕，國發會主委劉鏡清表示，今年峰會主軸由創業擴大到產業創新，包括半導體供應鏈等多元主題，為台日合作搭建更堅實橋梁，更與日本京都大學簽訂MoU，透過台日雙方相互投資，強化在深科技（Deep Tech）領域培育更多優質新創團隊。
國發會表示，劉鏡清率領近50家新創事業參與，這是台灣第一次與東京都政府在日本共同主辦大型論壇，東京都知事小池百合子身體微恙，以視訊方式表達對此活動的重視。
劉鏡清在峰會致詞時強調，國發會推動橋梁（Bridge）計畫的目的，就是協助灣台新創產業嫁接全球，形成全球共創生態圈。
台灣目前除將擴大推動AI、文創、生醫、綠色科技等基金支持新創外，更已與日本京都大學簽訂MoU，透過台日雙方相互投資，強化在深科技（Deep Tech）領域培育更多優質團隊。同時，也將在東京設立實體基地（hub），促成更多實質合作商機。
日本最具影響力媒體組織之一日本國家記者俱樂部（JNPC），17日下午邀請劉鏡清參加聯合記者會，據了解，這是台灣部會首長首次受邀。會上劉鏡清表示，將由四大面向深化鏈結並強化台日在創新科技及新創生態的實質合作，包括：第一、鏈結國際市場：全球橋梁計畫以日本作為首站，在東京設立實體基地（hub），為台、日新創帶來更多交流及合作，讓新創可雙向落地，一起將市場做大。
第二、鏈結全球資金：台、日均是以創新經濟為主的國家，目前已建立跨境基金合作模式，近日與京都大學創新資本（iCAP）簽署合作MOU，未來將共同挖掘並投資具有潛力的新創。
第三、鏈結深科技（deep tech）技術合作：台日產業具深厚合作基礎，尤其半導體及AI更是台灣產業發展的雙核心，面對未來人口高齡化問題，台日可共同研發在AI、機器人等，創造雙贏。第四、鏈結先進技術及人才：台、日產業界、大學已有多項先進技術合作，希望進一步擴大，也帶動兩國人才的交流。
與會的上百家日本媒體，關注台日在投資及半導體產業競合議題。劉鏡清表示，我國已進入大投資世代，今年民間投資預計可逾新台幣5兆元，政府也正在推動保險業海外資金回台投資，並積極鼓勵民間資金投資新創，希望未來每年達50億美元投資目標。
劉鏡清向日本招商說，輝達NVIDIA、AMD等國際大廠已在台設立研發中心，「現在正是投資台灣最好的時機」。
尤其日本在半導體材料、設備方面擁有卓越實力，與台灣在半導體製造與供應鏈上領先地位形成互補，台灣將積極協助雙邊半導體供應鏈對接，在安全、信任及友好前提下，強強聯手掌握更大的市場商機。(新聞來源 : 工商時報一陳碧芬／台北報導)
