《產業分析》Q1前十大晶圓代工產值季減4.3% Q2估小幅復甦

【時報記者林資傑台北報導】市場研調機構TrendForce調查顯示，2024年首季全球前十大晶圓代工廠產值為292億美元、季減4.3％，以中芯國際排名竄升至第3名異軍突起。展望第二季，雖然供應鏈接獲部分應用急單，但成熟製程復甦仍面臨諸多不利因素衝擊，預期第二季產值僅將季增1～3％。

TrendForce表示，首季消費性終端步入淡季，僅個別客戶因庫存回補而偶有急單。同時，車用與工控應用需求因總經風險不減反增而持續修正，僅AI伺服器在全球雲端服務供應商（CSP）巨擘大舉投資競逐、企業建置大語言模型（LLM）風潮下異軍突起，成為唯一支撐亮點。

觀察首季前十大晶圓代工業者排名，穩居龍頭的台積電(2330)儘管AI相關高速運算（HPC）需求強勁，仍遭逢智慧手機、筆電等消費性備貨淡季，首季營收季減約4.1％至188.5億美元，但市占微升至61.7％。

亞軍的三星（Samsung）晶圓代工首季同受智慧手機季節淡季衝擊，加上陸系安卓（Android）智慧手機及周邊企業轉以國產替代，先進製程與周邊IC動能清淡，使營收季減7.2％至33.6億美元，市占微降至11％。

中芯受惠IC國產替代趨勢與陸系智慧新機OLED面板驅動IC（DDI）、CMOS影像感測器（CIS）等周邊IC拉貨需求，首季營收季增4.3％至17.5億美元，表現優於同業，市占略升至5.7％、一舉超越格羅方德（GlobalFoundries）與聯電(2303)躍升至第3名。

第4名的聯電首季出貨季增4.5％，抵銷平均售價（ASP）下滑影響，使營收季增0.6％至17.4億美元，市占升至5.7％。格羅方德因車用、工控及傳統數據中心訂單持續庫存修正，且適逢智慧手機拉貨淡季，首季出貨季減16％，營收季減16.5％至15.5億美元、市占降至5.1％，排名滑落至第5。

第6名的華虹集團首季出貨與稼動率皆見復甦，儘管部分與平均售價下滑相抵，營收仍季增2.4％至6.73億美元，市占2.2％。第7名的高塔半導體（Tower）首季稼動率雖微幅改善，然受出貨產品組合改變影響使平均售價下滑，營收季減7.1％至3.27億美元，市占1.1％。

第8名的力積電(6770)首季12吋稼動率在記憶體投片回溫下改善，惟記憶體客戶以低價利基型DRAM較多，邏輯需求雖有急單但價格受抑制，營收仍季減4.2％至3.16億美元。合肥晶合營收3.1億美元、季增0.6％，市占持平1％。世界先進(5347)晶圓出貨季減約4％，被一次性長約（LTA）收入認列相抵，首季營收3.06億美元、季增0.7％，市占維持1％。

展望第二季市況，因應中國大陸年中消費季、下半年智慧手機新機備貨期將至，及AI相關HPC與周邊IC需求仍強等，供應鏈陸續接獲相關應用急單。然而，成熟製程仍受總經風險、中國大陸市場疲軟及價格激烈競爭等不利因素衝擊，復甦顯得緩慢。

TrendForce預估，第二季全球前十大晶圓代工產值將僅季增低個位數百分比（1～3％）。其中，龍頭台積電隨著主要客戶蘋果（Apple）進入備貨周期，及AI伺服器相關HPC晶片需求持續穩健，有機會帶動營收繳出個位數季增率。

亞軍的三星儘管市場預期智慧手機將重啟備貨，然TrendForce調查顯示，因首季客戶端有超備情形，使第二季產量表現不如預期，且考量蘋果中國大陸市占恐續遭陸系品牌侵蝕，加上三星5/4/3奈米先進製程缺乏具規模客戶、稼動率低迷，預期第二季營收僅將持平略增。

而首季異軍突起的中芯在618年中消費節帶動供應鏈智慧手機與消費性電子急單挹注下，將使8吋與12吋稼動率略為提升，雖然部分動能將被平均售價下滑抵銷，但預期第二季營收將可維持個位數季增率，市占有望維持第3。