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產業分析－半導體供應鏈 2024年方能迎來成長期
隨著時序進入第二季末，諸多國外大廠已公布2023年第一季營收表現，市場仍然聚焦半導體產業何時反轉。目前全球電子產業依然瀰漫悲觀的氛圍，一來是先前聯準會的升息與美債危機，使得歐美金融逐漸出現系統性風險，也讓全球民生消費力道大幅下滑，連帶衝擊諸多一線晶片大廠的營收表現，因此估計全球半導體產業在2023年將會有所衰退。
綜觀半導體上游，除了5月下旬剛公布財報的繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）因受惠AI伺服器需求，使得其資料中心營收有不錯的成長外，其他大廠不論是英特爾（Intel）、超微（AMD）、高通（Qualcomm）或是台系三大IC設計業者聯發科、聯詠與瑞昱等，其第一季營收均較去年同期衰退不少，其中聯發科的營業利益更衰退逾60％，這更顯示全球智慧型手機的銷售狀況，遠比先前想像更加嚴重。
一、行動晶片大廠動態
目前市場上對2023年全球智慧型手機出貨量普遍不太看好，從只成長0.9％，達12.02億到恐衰退7％，達11億支都有。不過這類推估仍需視歐美經濟復甦狀況與中國重新開放邊境後帶動的經濟效應狀況而定。以全球景氣現況，光要達到持平表現恐怕就需要花費相當的力氣。以兩家行動晶片大廠高通與聯發科的營收表現來看，在2022年第四季營收就出現年衰退，此一態勢並延續到2023年第一季，聯發科的衰退幅度顯然較大。
究其原因在於主要手機業者手上的庫存水位過高，向晶片業者拉貨的力道明顯下滑，加上聯發科近年在手機處理器的市占率明顯勝過高通，一來一往之下，聯發科所受到的衝擊較為明顯。而從庫存金額來看，聯發科在2022年第二季達到史上最高，第三季營收雖然對比2021年同期仍有成長，還是先行開始調降庫存水位。反觀高通則是在2022年第四季才開始採取行動，相較於聯發科，約晚半年之久。推測因高通旗艦級與高階市場在2022年第三季末才受到終端民生消費力道不佳影響，因而做出調整。
二、CPU與GPU大廠情形
中央處理器（CPU）與繪圖處理器（GPU）大廠，英特爾、超微與輝達在2022年下半年就受到市場逆風的影響，PC相關與遊戲顯卡產品皆受一定程度的衝擊。其中英特爾在2022年全年度的表現相當慘澹，該公司受到先進製程轉進過渡期的影響，且在超微挾台積電先進製程領先的優勢，持續分食在PC與伺服器的市佔率。
進入到下半年乃至於2023年第一季，終端消費力道大幅減弱，英特爾自2022年第四季至2023年第一季的營收，連續兩季出現年衰退達30％以上的情況，這更是前所未見。輝達2023年第一季的財務數字來看，其整體表現優於市場預期，儘管財報繳出衰退表現，但由於資料中心的表現超出預期，可謂力排近期全球半導體需求不佳的悲觀氛圍，原因還是與近期相當火紅的生成式AI有相當密切關係。另一方面，隨著Grace CPU也在5月進入量產後，可望進一步拉抬ARM base處理器在伺服器市場的市佔率與能見度。
三、晶片代工龍頭台積電
台積電為全球晶圓代工龍頭，全球超過9成的高階製程也來出自該公司。因此市場多半將台積電的營收與未來展望視為重要的風向球。依據所公布的財報數據顯示，第一季先進製程（含7奈米及以下製程）達全季晶圓營收的51％（以新台幣計），相較於2022年同期，年成長為3.6％。不過，由於台積電已經公布2023年度營收（以美元計）預計將下滑1～6％，因此第二季營收也預計會衰退，但應屬微幅衰退。
歸納而言，從主要IC設計、晶圓代工等半導體上游來看，2022年上半年前，全球主要的IC設計業者的年成長表現皆優於台積電；2022年下半年情況就開始出現反轉，到2023年第一季，僅剩台積電還能勉強維持正成長表現。
依據SEMI先前所出具的研究報告顯示，若以全球晶圓產能擴張速度來看，2023年全球12吋產能的擴增速度來到近年來新低，僅有6％的成長幅度（2021年11％、2022年9％），但進入到2024年可望上看8％的成長率，2025與2026年將達雙位數，顯見全球市場的長期需求動能仍然存在。同時依台積電先法說內容，預計在2023年第三季結束方能完成庫存去化。因此剖析全球半導體上游供應鏈，其實不難看出，相關大廠在2023年第一季前表現普遍不佳，第二、三季去化庫存應是全球科技產業界的在2023年的「基本共識」，到2023年第四季將會搭著消費性電子旺季迎來全球半導產業的復甦成長。
