玻璃基板TGV好夯，傳AMD、NVIDIA等大廠均有興趣，鈦昇、欣興、家登受惠

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】玻璃基板題材正夯，近日市場傳出，包括AMD、NVIDIA、全球晶圓代工龍頭，以及部分封測廠，均正在詢問跨足玻璃基板封裝TGV的可行性，而此趨勢若可成真並放量，目前已經浮出檯面的首波供應商，則有設備端的鈦昇(8027)、玻璃基板的欣興(3037)、玻璃基板承載盒的家登(3680)等，均會直接受益。玻璃基板的封裝方式，過去曾有少數廠商有投入研發，但因市場未成形，遂均擱置，直到近年來，高頻高速與先進代工製程等特性，驅動市場重新關注此技術，而英特爾率先宣布設置產線，並將領先產業，在明年中旬到下半年可以正式跨入量產規模。

而近期，市場與法人圈均傳出，AI晶片廠的AMD和NVIDIA均已經釋出未來部分產品會採用，至於原先無此產線的台積電也有望涉入，而玻璃部分康寧也釋出可支援，玻璃基板方面，則會由欣興供貨，此外，雖然本土設備商均有跨入TGV領域的想法，但目前浮出檯面的僅有鈦昇一家，並已經出貨給美系客戶，至於玻璃基板承載盒的家登，也已就位。

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    【財訊快報／記者李純君報導】近期市場上關於面板級（扇型封裝）訊息甚多，然實際上，面板級封裝現階段均使用在電源管理晶片的封裝上，非先進製程高階晶片，台灣有此類產線者，目前為日月光投控(3711)、力成(6239)與群創(3481)，至於晶圓代工龍頭台積電(2330)，目前傳出無跨足單純面板級封裝的意願。所謂的面板級封裝，意指，在封裝用基板的排列上，改為方形排列，至於製程上則是屬於沒有導線架也沒有載板的fan out，因為採方形排列封裝，因此單位面積下能排入的晶片數量多，但此類封裝模式主要為取代過去的導線架封裝，因此IO數高，或是採先進製程產出的晶片並不適用，遂目前使用上，主要是電源管理晶片與射頻晶片，若以封裝ASP來看，單一晶片價格也明顯不及高階或是載板封裝，屬於以量取勝的產線。而目前市場上，也多將面板級封裝與玻璃封裝混為一談，現階段市場均錯誤認知，實際上設備圈均認為，『面板級封裝指的是尺寸，不該因為稱呼為面板級就誤以為是玻璃』，玻璃封裝(TGV)，主要是採用以玻璃為載板核心層的載板（substrate），在封裝型態與製程技術上與現有技術並無不同。更具體的說，所謂的玻璃封裝，指的就是用有

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  • 潛力股：盟立

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    【財訊快報／記者李純君報導】半導體大廠近期均致力於AI系統建置，當中浸沒式冷卻(Immersion Cooling)為王道，值得注意的是，市場傳出，設備與自動化系統供應商盟立(2464)，其浸沒式冷卻自動化系統開發及整合工程，已獲得半導體目標客戶，就是晶圓代工龍頭的訂單。浸沒式冷卻相關系統，其應用領域包含生產製造及伺服器使用方，盟立不單在先前預期2024年將有機會擴大應用的實績。盟立日前也提到正式投入鈣鈦礦產業所需主要生產設備的開發，預計2024年將正式設置首套經客戶驗證的先導線。而日前，盟立在該系統已經獲得重點目標客戶的青睞，近期，市場更具體傳出，盟立已經獲得台灣也是全球晶圓代工龍頭的AI伺服器用浸沒式冷卻系統工程大單。受大廠縮減與遞延資本支出影響，盟立今年首季僅繳出每股淨利0.06元的成績單，然4、5月營收也僅5億多元，表現並不理想，但公司股價處於低點，具備低基期優勢，並在近期屢傳接單訊息。

  • 因應半導體先進製程所需，亞東工業氣體觀音廠碳捕捉設備到位

    【財訊快報／記者李純君報導】AI驅動下，台灣成為全球最主要半導體先進製程生產基地，台廠持續擴廠的同時，對於原物料需求若渴，而看準相關趨勢，亞東工業氣體致力於擴產，並宣佈，桃園觀音廠落成碳捕捉設備到位。亞東工業氣體於桃園觀音廠落成碳捕捉設備，透過二氧化碳回收製程，可提升現有之電子級氫氣產量約20%，並回收超過90%製程中產生的二氧化碳，回收的二氧化碳經過純化，主要以供應給半導體客戶的先進製程所需。亞東觀音廠生產純度99.9995%以上的電子級氫氣供應半導體與面板產業。而透過此套碳捕捉設備的落成，亞東可大幅度提升氫氣產量，更回收超過九成的二氧化碳，再透過純化製程，生產高純度二氧化碳，供應半導體先進製程使用。亞東工業氣體總裁Olivier LETESSIER表示：「透過此套碳捕捉設備的啟用，我們得以提升產量，為客戶提供更穩定、更充沛的高純度氫氣與二氧化碳產品並減少碳足跡。」

  • 達發董座謝清江稱，今年成長樂觀，預期四個產線都會成長

    【財訊快報／記者李純君報導】晶片設計業者達發(6526)今年展望部分，董事長謝清江表示，第一季表現不錯，整個會和這個接近，也對今年成長樂觀，且四個產線都會成長。謝清江提到，去年就整體經濟、股市表現，還有達發本身來說，都是挑戰的一年，去年終端需求較弱，而今年感覺上回復的還不錯，第一季營收年增二成六，毛利率52.6%，至於達發的長線毛利率目標為48%～50%。他進一步提到，第一季不錯，今年來看，整個會和這個相近，對今年成長也感到樂觀，預期四大產品線都會成長。公司也補充，四大產線今年動能排序，成長金額來看，藍牙音訊（BTA）會最強勁，營收將會創新高，以成長幅度來看，則是乙太網路晶片會最大，因為基期相對低，至於固網寬頻穩定、GPS也還不錯。達發也提到，四大產線今年佔比，藍芽音訊持續會很強，會有高達四成以上的營收占比，寬頻部分，上半年有中國三大運營商招標，是公司上半年營收成長的動能，下半年則會有歐美標案接棒，今年整體穩定成長，此一產線會佔今年營收四成以下。另外衛星方面，今年會貢獻一成以上營收，至於乙太網路晶片則會佔營收的一成以下。而就車用部分，達發表示，自家的GPS晶片，跟有搭配聯發科平台，搭配

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    【財訊快報／記者李純君報導】SEMI國際半導體產業協會指出，今年與明年全年半導體晶圓產能將締新猷，且明年的成長動能之一將來自2奈米的開始產出，且中國大陸的總產能將達世界三分之一的量。SEMI於今(24)日公布的最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）中指出，晶片需求不斷上升帶動全球半導體晶圓廠產能持續成長，2024年及2025年預計將各增加6%及7%，月產能達到創紀錄的3,370萬片晶圓（wpm：約當8吋）歷史新高。5奈米以下製程在資料中心訓練、推論和領先製程裝置生成式AI人工智慧技術推波助瀾下，2024年可望增長13%。另為提高晶片能效，英特爾、三星和台積電等晶片大廠準備在明年開始生產2奈米全環繞柵極（gate-all-around，GAA）晶片，也將讓2025年領先製程總產能出現17%的漲幅。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析：「從雲端運算到各種邊緣裝置，AI處理無所不在，讓高效能晶片開發競逐更加白熱化，帶動全球半導體製造產能的強勁擴張，可說創造了一個正向循環：AI加速各式應用中半導體的成長，將激勵進一步的投資。」而中國晶片製造商可望維持兩位數產能成

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