玻璃基板TGV好夯，傳AMD、NVIDIA等大廠均有興趣，鈦昇、欣興、家登受惠

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】玻璃基板題材正夯，近日市場傳出，包括AMD、NVIDIA、全球晶圓代工龍頭，以及部分封測廠，均正在詢問跨足玻璃基板封裝TGV的可行性，而此趨勢若可成真並放量，目前已經浮出檯面的首波供應商，則有設備端的鈦昇(8027)、玻璃基板的欣興(3037)、玻璃基板承載盒的家登(3680)等，均會直接受益。玻璃基板的封裝方式，過去曾有少數廠商有投入研發，但因市場未成形，遂均擱置，直到近年來，高頻高速與先進代工製程等特性，驅動市場重新關注此技術，而英特爾率先宣布設置產線，並將領先產業，在明年中旬到下半年可以正式跨入量產規模。

而近期，市場與法人圈均傳出，AI晶片廠的AMD和NVIDIA均已經釋出未來部分產品會採用，至於原先無此產線的台積電也有望涉入，而玻璃部分康寧也釋出可支援，玻璃基板方面，則會由欣興供貨，此外，雖然本土設備商均有跨入TGV領域的想法，但目前浮出檯面的僅有鈦昇一家，並已經出貨給美系客戶，至於玻璃基板承載盒的家登，也已就位。

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    【財訊快報／記者李純君報導】半導體封裝技術成功導入醫療領域，並推升智慧醫療成功升級！工研院以創新3D IC封裝技術結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同開發醫療檢護服務的「無線感測口服膠囊」。工研院提到，上述相關技術具備高度彈性和客製化功能，可因應不同場域與情境需求，實現多種感測應用，包括：生理訊號監測、溫度、壓力、pH值等多樣項目，為受檢者提供精準且即時的健康監測。此技術展示異質整合與先進封裝技術在醫療領域的應用潛力，以科技帶動健康照護服務升級。工研院電子與光電系統研究所所長張世杰表示，全球智慧醫療蓬勃發展，透過AI、大數據分析、物聯網及半導體等技術，實現從精準診斷到個性化治療，再到遠距照護的全面升級。在高性能、低功耗和小型化需求的驅動下，3D IC封裝技術正在引領醫療設備的創新革命，使醫護裝置向微型化、多功能化與智能化的方向持續邁進，開創全新智慧健康管理。工研院透過經濟部產業技術司補助，開發出有效縮短設計開發、製程時程的創新半導體封裝技術「4D拼圖可程式封裝平台」，該平台通過在IC載板內整合可高速切換的開關晶片，並採用模組化設計，能彈性嵌入多種功能的IC或裸晶，例如：AI晶片、W

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