玻璃基板崛起，鈦昇期許供應商設備今年就位，2026年小量產

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】玻璃基板產業逐漸崛起，今日由鈦昇(8027)號召，玻璃基板供應商Ecosystem聯合交流會，而鈦昇也提到，此一產業的現況是，希望在今年底前，量產設備能全數就位，讓玻璃基板能在2026年小量產，2027年起放量。鈦昇為台灣發展玻璃基板先驅，而此一產業目前的主要量產領導者為英特爾，檯面上製造商已經浮出檯面者，有玻璃供應商的康寧與日系業者，玻璃穿孔者有群創(3481)、欣興(3037)，玻璃基板方面有欣興，後續南電(8046)也將跨入。

今日則由鈦昇號召相關供應商舉辦交流會，與會廠商中，蝕刻設備商為亞智，濺鍍（sputtering）設備有天虹(6937)與銀鴻，烘烤的乾製程設備商為群翊(6664)，自動化傳輸設備的盟立(2464)，其他還有悅城(6405)、辛耘(3583)、翔緯、台灣基恩斯、羅昇(8374)、Coherent、上銀(2049)等。

鈦昇今日也揭露，公司已經在今年5月交付第二台玻璃穿孔相關的E&R TGV設備，該設備更已經正式量產，而使用廠商據悉為英特爾。公司今日也提到，在下週即將登場的SEMICON，將展出2.5和3D先進封裝用雷射與打印設備，面板級封裝從300x300到700~700的雷射與清洗等設備，還有玻璃基板設備、電漿切割整合方案，以及先進製程的拉曼檢測等。

相關內容

  • 鈦昇玻璃基板設備 拚年底出貨

    半導體設備廠鈦昇（8027）今年營運持穩，該公司專注先進製程相關設備產品研發，其中領定玻璃基板及FOPLP二大領域。

  • 力成Q4車用產品銷售不如預期，估全年營收不計西安廠年增個位數

    【財訊快報／記者李純君報導】封測大廠力成(6239)第四季展望，公司提到，消費性與車用產品復甦有待觀察，車用產品銷售不如預期，國際大廠仍在去化庫存，AI、資料中心等應用產品需求仍有望向上，而整體來看，若不納入西安廠營收，預期2024全年營收將年增個位數。回顧第三季成績單，營業收入183億元，季減6.6%與年減0.8%，主因西安營收不再記入，毛利率21.4% ，季增2.4個百分點、年增3.6個百分點，取自稼動率回升與產品組合優化，淨利率15.1% ，季增1.9個百分點、年增4.2個百分點，力成第三季稅後淨利17億元，季減7%，主因業外匯損拖累，單季每股淨利2.28元。第三季產線波動部分，DRAM端，Commodity若排除西安，呈季增與年增態勢，Mobile營收季增但年減低個位數，Automotive則是營收季持平、年增態勢，至於NAND和SSD部分，出貨成長，且SSD營收季增與年增個位數，最後就LOGIC部分，超豐方面，營收季減個位數，但年增高個位數，力成則是營收季減低個位數，但年增高個位數，累計今年營收年增雙位數，而Tera Probe/Tera Power則是營收季減低個位數與年增

  • 智原Q3每股賺1.01元，Q4先進封裝專案正式量產

    【財訊快報／記者李純君報導】IP設計服務業者智原(3035)宣布，先進封裝專案於近期開始量產，並帶入營收貢獻，遂第四季整體量產營收可望延續前一季成長動能。至於智原第三季成績單，每股淨利為1.01元。智原今日公佈2024年第三季合併財務報表。單季合併營收為28.8億元，較第二季增加9%，較去年同期下降3%。第三季毛利率為46.4%，歸屬於母公司業主之淨利為2.6億元，第三季基本每股盈餘為1.01元。回顧第三季，智原提到，公司三大產品別皆呈現季增趨勢，IP及委託設計服務(NRE)營收雙雙創下單季新高，量產營收回到向上軌道。單季營收部分，IP為4.5億元，季增29%，年增35%，創下單季新高。委託設計服務為6.5億元，季增1%，年增102%，再創單季新高紀錄；量產營收為17.9億元，季增8%，年減23%，此外，第三季ASIC量產逐漸回溫，MCU需求亦維持高檔，帶動量產營收較上季成長。再者，智原第三季毛利率部分，受到產品組合影響，較上季微幅下滑至46.4%，營業費用較上季微幅增加，第三季營業利益率較上季上升來到10.7%，第三季基本每股盈餘為1.01元。智原表示，今年對於智原來說是轉型年，不僅

  • 山太士看PLP產業逐步成形，中低階產線放量在即，高階明後年具體化

    【財訊快報／記者李純君報導】先進封裝重要材料供應商山太士(3595)，今日與先進封裝設備大廠辛耘(3583)策略結盟，對於後續PLP產業的看法，提到，產業已經逐步成形，中低階產線會再明顯逐步放量，高階部分，有望在2026年到2027年具體化。針對今日山太士與辛耘，宣布在先進封裝上，包括異質整合晶圓級封裝與玻璃基板封裝的結盟，山太士進一步說明，雙方的合作，除了共享實驗室外，辛耘也將代理山太士PLP相關產品，雙方並會在設備與材料客戶資源共享。至於對於異質整合晶圓級封裝與玻璃基板封裝產線的看法，山太士提到，韓國、日本、美國、東南亞、中國及台灣，均已經陸續宣布投入PLP領域，進入開發的公司至少已超過10家公司，因此這個產業，將會逐步成形。再就台灣在PLP產業的發展輪廓，山太士分析，廠商其實已經陸續投入，或是正在study階段，或是工程驗證，預計，中低階的PLP產線，相關效益會從2025年下半年開始真正有量，而高階的部分，潛在客戶端均有望在2026年至2027年逐步投單。最後就面板級與晶圓級封裝的技術發展，山太士補充，山太士已對國內外的目標客戶，送樣驗證，尤其在市場關注的RDL布線層級技術推進上

  • 旺宏第三季每股虧0.16元，不考慮減產，會以積極方式去化庫存

    【財訊快報／記者李純君報導】利基性記憶體廠旺宏(2337)第三季每股虧損0.16元，公司揭露第三季存貨的提列損失約1.55億元，未來對於存貨出清會以積極方式去化庫存，目前不考慮減少產能，但會以不同策略將產能賣出給客戶。第三季成績，營收77.54億元，季增20%，年增7%，該季產線變化，NAND佔8%、NOR佔55% 、ROM佔29%、FBG佔8%，第三季毛利率28.9% ，季減1.1個百分點，年增4.7個百分點，淨利率為負的4.6%，單季每股虧損0.16元。產線展望部分，預估下半年高容量NOR有更多成長動能，而車用終端需求疲弱導致市場進行週期性調整，ROM未來季度有可能將會推出新主機平台，第三季回歸旺季效應，第四季有望延續，但不排除還是有雜音，明年任天堂ROM業務將有所起色。今年折舊約48億元，明年折舊約50億元出頭，明年資本支出應該會跟今年差不多。市場關注的日本客戶對旺宏的營收佔比，第三季約佔29%，今年全年約佔20%。3D NAND在12吋廠現階段產能不到1萬片。明年整體營收展望，公司指，持樂觀態度，會比今年更好。稼動率方面，目前12吋滿載，8吋廠維持75%以上。

    1

  • NVIDIA GB200開始出貨，PCB端OAM用板廠滬士電與欣興上膛

    【財訊快報／記者李純君報導】近期市場最關注的焦點，便是NVIDIA的GB200出貨的消息，而晶片端已經開始小量產出，至於PCB端，主板的OAM之供應商為滬士電與欣興(3037)，至於陸資廠勝宏傳出也擠進供應但能否真正量產目前業界傳言甚多，而滬士電與欣興則會逐步放量出貨。AI市場明年的主力將放在NVIDIA的GB200上，在相關晶片歷經設計不良的生產過程後，台積電(2330)已經以4奈米晶圓代工製程與CoWoS-L封裝製程開始小量產出並逐步放量，而後段turn in與測試供應商也已經產出，然真正開始大放量的時間點，將始自2025年第一季。至於PCB端，其設計與先前的不相同，取消了UBB，留下OAM，也因設計上的不同，NVIDIA更首度跨過組裝代工廠進行認證，OAM的供應商主要是滬士電與欣興，當中滬士電已經開始逐步小量出貨，欣興則最快在今年第四季或明年首季加入，而外傳NVIDIA也曾找上陸資廠勝宏，但勝宏最後能否成功加入供應行列並量產，是市場熱議的題材。此外，就主板的CCL方面，確定是由韓國廠斗山供應，台光電(2383)拿下部分供應權。周邊板用CCL與材料端，聯茂(6213)供應周邊PCI

  • 潛力股：家登

    【財訊快報／記者李純君報導】載具供應商家登(3680)，受惠於獨霸POD市場，加上在Foup端市佔率也穩穩提升，今年獲利展望可觀，且明年佈局先進封裝與海外業務將會進一步收割，轉投資部分也將有顯著斬獲，基本面前景穩健且顯著上揚。家登今年集團營收將突破60億元大關，甚至挑戰70億元，年增四成，全年每股獲利10多元，而明年更好，包括HI-NA EUV POD出貨放量、晶圓載具市占上揚、CoWoS收割、航太營收大增，及Cooling技術，集團營收將進一步挑戰百億俱樂部。

  • 辛耘與山太士策略聯盟，攜手並進先進封裝領域

    【財訊快報／記者李純君報導】晶片屬性不同，異質整合晶圓級封裝一直都是先進封裝領域的一環，加上因排版面積效益考量，PLP面板封裝議題漸起，先進封裝發展多樣化趨勢明顯，台資供應商除了在設備部分快速竄出外，材料供應商也漸受關注，而看好相關趨勢，今日，設備大廠辛耘(3583)與材料供應商山太士(3595)宣布策略結盟，將聯手並進先進封裝市場。山太士與辛耘今日共同宣布，雙方簽署代理與策略合作意向書(MoU)，將聯手進軍先進異質整合晶圓級封裝與玻璃基板封裝市場。山太士總經理張師誠表示，山太士自成立以來，一直以材料為公司經營主軸，從電子元件、LED、LCD、觸控面板、OLED到半導體產業，從未缺席，接下來更將攜手策略夥伴，攜手並進先進封裝領域。辛耘總經理李宏益表示，近年來，隨著半導體先進封裝技術的推進，辛耘跟隨客戶新製程開發進度，推出半導體先進設備，必須在製程上搭配特用材料，期望與山太士建立堅實的夥伴關係，共同深耕國內外先進封裝供應鏈。山太士為一家黏著與軟性材料供應商，近年來投入半導體先進封裝材料研發，專注於異質整合晶圓級封裝與玻璃基板先進半導體封裝；辛耘則為半導體異質整合設備廠商。雙方合作簽署「W

  • MCU產業還在辛苦期，盛群第三季每股虧0.32元

    【財訊快報／記者李純君報導】MCU市況雖漸趨脫離谷底，然產業要恢復還要時間，而MCU老字號大廠盛群(6202)，也因市況不佳，今年第三季單季虧損7269萬元，單季每股虧損0.32元。盛群第三季成績單，單季營收6.83億元，季增8%，單季歸屬母公司稅後淨損7269萬元，去年第三季的稅後淨利為3651.6萬元，今年第三季每股虧損0.32元。累計盛群今年前三季成績單，營收為18.09億元，年減14%；今年前三季歸屬母公司稅後淨損1.52億元，去年前三季稅後淨利為1.29億元，累計今年前三季每股稅後虧損0.67元。至於盛群今年前三季營收比重分配，整體微控制器IC營收佔75%，微控制器IC於113年1至9月份出貨數量達2.47億顆，較去年同期增加6%。

  • AI與手機晶片助攻，精測Q3每股賺3.25元，Q4會更好

    【財訊快報／記者李純君報導】受惠於HPC晶片市況熱絡，加上手機晶片出貨旺季，測試介面中華精測(6510)公布第三季成績單，單季每股大賺3.25元，展望後續，公司透露，順應HPC及車用等高階客端需求之轉單效益，今年將符合預期，交出一季比一季成長之營運成果。中華精測第三季合併營收9.17億元，季增27%、年增32%；合併毛利率提升至53%，改寫近7個季度以來新高；合併淨利歸屬於母公司業主達1.07億元，季增59%，年增高達879%；單季每股淨利3.25元，累計前三季每股淨利5.72元。今年第三季產業旺季，中華精測提到，受惠於全球多家半導體客戶在智慧型手機次世代晶片(AP)、超高速運算(HPC)等測試介面需求增溫，接單暢旺帶動業績成長。在獲利方面，基於中華精測表示，自家的AI製造導入8年，第一線關鍵站點製造作業進入成熟階段，在這次復甦後的旺季，AI製造立即發揮提升產能利用率、穩定少量多樣客製化產品品質之即戰力，公司獲利亦展現強勁動能。據工研院近日發表之「眺望2025年產業趨勢發展」觀察報告指出，國際經貿版圖變化劇烈，近年貿易戰引發科技戰，衍生的現象是市場佈局分散化造成供應鏈移轉、歐美國家打造

  • 潛力股：由田

    【財訊快報／記者李純君報導】AOI檢測設備商由田(3455)，受惠於佈局半導體產業有成，尤其成功打入CoWoS領域，並將陸續取得OSAT大客戶訂單，為此，市場傳出，由田明年透過客戶結構優化，帶動營運大躍進，獲利年增率至少超過五成，甚至有望挑戰八成。明年依舊是AI當道的一年，CoWoS與類CoWoS封裝需求年增至少倍增，甚至更多，而除了主導廠商的晶圓代工大廠，其設備採購訂單依舊支撐起台灣設備圈的一片天外，本土兩大封測龍頭廠也將加碼擴充相關訂單，而受惠的設備商中更包括由田，此舉將導致由田明年取自半導體領域的營收倍增，且目前訂單可見度也已達半數。至於由田今年每股淨利，法人圈推估約在5元上下。