漢磊 訂單滿到明年

漢磊(3707)擴大資本支出,積極擴建氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)等第三代寬能隙半導體產能,在手訂單能見度已看到明年上半年。現有產能全線滿載,是台灣第一家率先擴增SiC產能的晶圓代工廠,今年將積極擴產迎接爆發性成長商機。

漢磊受惠於國際IDM大廠擴大委外,加上今年價格再度調漲,累計前四個月合併營收28.45億元,較去年同期成長29.8%,第二季營收將續創新高,營運看旺到下半年。漢磊股價2日以127.5元作收,站上所有均線,月線即將向上穿越季線,股價將維持強勢盤整格局。

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