權證市場焦點－奇鋐 3D VC需求推升

彭媁琳／台北報導

遂著輝達H100、H200晶片正式量產，散熱大廠奇鋐（3017）的3D VC氣冷系統受到一般型伺服器的帶動，估計將帶動第二季營收成長10％。

在尚未完全進入液冷系統之前，目前伺服器散熱仍以氣冷為主，不過氣冷散熱方式也有很大區別。奇鋐的強項就是熱板結合熱管的3D VC技術，不僅散熱能力優於過去，成本更是大幅低於液冷系統，主要應用在一般伺服器、網通產品、電信機房等。

法人指出，奇鋐越南廠5月開始量產3D VC產品，加上一般伺服器的需求回溫，將帶動第二季營收成長10％。同時，奇鋐的液冷產品將在2025年放量出貨，市占率將達到10％以上，將有長期成長的趨勢。

H200晶片仍以氣冷散熱為主，受惠輝達晶片量產和中國大陸業者的ASIC晶片持續推出，3D VC產能將拉高到滿載。同時，美國CSP大客戶將陸續追加訂單，帶動奇鋐機殼業務成長。＊【權證投資必有風險，本專區資訊僅供參考，並不構成邀約、招攬或其他任何建議與推薦，請讀者審慎為之】

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