東台參展半導體展，攜手日廠攻晶圓加工領域

財訊快報

【財訊快報／記者戴海茜報導】SEMICON Taiwan 2024國際半導體展今天登場，東台(4526)積極拓展半導體產業布局，展示最新「晶圓平坦化解決方案」，並推出全新單軸晶圓減薄機，未來3至5年可望達到半導體產業佔電子事業部營收50%的目標；展會上，東台宣布與日本Dry Chemical(DC)公司合作，DC為一家專注於晶圓加工的日本公司，為半導體製造過程中的材料處理提供關鍵解決方案，幫助降低製程成本並提高生產效率。

東台指出，單軸晶圓減薄機採用自製穩定且無耗材的液靜壓主軸與工作台驅動技術，不僅有效解決磨損問題，還能在加工過程中保持高度穩定性，實現精確位移，特別適合於第三代半導體碳化矽晶圓及其他硬脆材質的加工。

東台自研發的人機介面（HMI）具有人性化操作設計，功能完善，並且具有高度的軟體客製化彈性，能滿足客戶的多樣化需求。該機台目前已在東台路科總部展示，廣邀客戶前往觀看與測試。

東台的設備結合DC的技術，將共同為客戶提供「革命性晶圓加工技術」，不僅能縮短晶圓製程時間，還能降低使用CMP製程的成本。

東台指出，近期也與歐洲半導體設備指標企業建立合作夥伴關係，共同推動技術創新和市場應用，已完成相關產品驗證，後續商機持續發酵。

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