智原攜手松翰，成功量產新一代MCU產品內建SONOS eFlash

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原(3035)今日宣佈，與松翰(5471)合作在聯電(2303)40ULP製程的特定應用MCU晶片已成功驗證量產。智原表示，這個設計案採用了智原SONOS eFlash子系統解決方案，適用於邊緣人工智慧、智慧電網、物聯網和MCU等應用，不需修改已在40ULP製程上通過驗證的IP，即可快速整合，為系統晶片增加eFlash功能。

智原的SONOS eFlash子系統使用與邏輯製程完全兼容的eFlash解決方案，只需較少的光罩層，且不需IP移植，即可快速在40奈米晶片中內建eFlash功能。這個子系統降低整合IP的複雜度，有效縮短產品上市時程與提高成本效益，同時提供專為MCU應用而設計的讀/寫代碼保護功能，並內建自我測試機制BIST以確保生產品質及縮短測試時間。此外，智原的平台式設計服務及預先開發完成的Ariel平台系統讓ASIC專案在設計初期即可同步開發系統軟體和硬體，提升開發效率。

智原營運長林世欽表示：「我們對於能夠參與松翰開發創新IC解決方案感到非常榮幸。松翰提供一系列包含語音控制器IC、多媒體IC、MCU等多種產品。相信，這款特定應用的MCU將完美迎合市場需求，並為松翰開拓更多商機。」

松翰總經理柯福順表示：「此次與智原的合作顯著加快了設計案的設計與生產時程，有效減輕了研發工作負擔，尤其是智原負責了eFlash測試相關的複雜程序，期待未來持續合作。」

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