智原推出先進封裝協作平台，支援多源小晶片封裝整合

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】AI與HPC趨勢下，除了CoWoS封裝技術正夯之外，小晶片（Chiplet）趨勢也持續延燒，ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技(3035)宣布推出先進封裝協作服務平台以整合垂直分工的小晶片（Chiplet）。智原表示，此項服務透過整合源自不同供應商或半導體廠的小晶片來簡化整體先進封裝流程，為客戶提供設計、封裝和生產等核心服務。此外，智原亦專精於設計開發各種小晶片，包括I/O裸晶片、SoC/運算處理裸晶片及中介層。透過與聯電、三星、英特爾及各大OSAT供應商合作，智原支援英特爾的EMIB、三星的I-Cube和2.5D的OSAT封裝。

在現今的小晶片時代，先進封裝產能提升也遇到了瓶頸。智原的新協作平台有效整合小晶片、HBM高頻寬記憶體、中介層以及2.5D/3D封裝的垂直分工供應商，提供小晶片設計、測試分析、生產規畫、外包採購、庫存管理及2.5D/3D先進封裝服務來應對這一挑戰。智原補充，該服務平台根據客戶不同的需求提供一站式解決方案，具備靈活的服務和商業模式，並確保中介層及HBM記憶體等關鍵元件的持續穩定供應。

智原科技營運長林世欽表示：「我們的新協作平台為產業帶來的好處是顯而易見的。作為一家中立的公司，我們提供全面的先進封裝服務。」

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