時程提早半年 輝達催SK海力士供貨HBM4

陳穎芃／綜合外電報導

輝達為了滿足急速擴張的AI需求，近日不斷向上游供應鏈施壓，除了催促台積電拉高產能之外，也要求SK海力士將最新一代高頻寬記憶體HBM4的出貨時程提前六個月。

SK集團在11月4至5日舉辦一年一度的SK AI高峰會。集團董事長崔泰源在會中表示：「輝達執行長要我們提前六個月開始供應HBM4。」崔泰源表示他已私下詢問SK海力士執行長郭魯正能否達到輝達要求，而郭魯正承諾會「全力以赴」。

SK海力士自2013年推出全球首款HBM以來，是全球唯一一家開發並供應第一代（HBM1）到第五代（HBM3E）完整HBM產品線的公司。今年3月SK海力士才剛宣布8層HBM3E開始交貨，隨後在9月又宣布開始量產12層HBM3E，預計今年底前開始交貨，更加鞏固SK海力士在輝達供應鏈中的地位。

HBM4是第六代HBM，號稱資料傳輸速度更上一層樓，因而被視為未來AI加速器不可或缺的重要元件。SK海力士原訂12層HBM4自明年開始量產，如今打算提前到今年下半。

崔泰源在高峰會中趁機宣揚，輝達、SK海力士、台積電正持續強化三方合作關係，聯手發展全球最頂尖半導體。

崔泰源表示：「業界之所以擔心AI產業面臨寒冬，是因為我們投資巨額發展AI技術，卻還未找到可靠的AI應用實例與營收模式。」SK集團在今年6月宣布2026年前將投資80兆韓元（約584億美元）發展AI及晶片技術。

郭魯正在高峰會發表專題演講時預告，SK海力士將在明年初對客戶提供16層HBM3E樣品。

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