日本晶片設備銷售超旺、首破4千億相關股嗨漲

Moneydj理財網

2024年6月25日下午10:49

MoneyDJ新聞 2024-06-26 10:49:22 記者蔡承啟報導

日本半導體(晶片)製造設備銷售超旺，2024年5月份銷售額首度衝破4,000億日圓大關、改寫單月歷史新高紀錄。相關股今日股價嗨漲。

截至日本股市26日早盤收盤(台北時間上午10點30分)為止，晶片設備巨擘東京威力科創(TEL)大漲3.20%、測試設備商愛德萬測試(Advantest)狂飆6.64%、晶圓切割機廠DISCO大漲2.95%、HBM設備供應商Towa飆漲4.44%。

日本半導體製造裝置協會(SEAJ)25日公佈統計數據指出，2024年5月份日本製晶片設備銷售額(3個月移動平均值、包含出口)為4,009.54億日圓、較去年同月大增27.0%，連續第5個月呈現增長、創19個月來(2022年10月以來、大增27.6%)最大增幅，月銷售額連續第7個月突破3,000億日圓、且為史上首度衝破4,000億日圓大關、改寫單月歷史新高紀錄(原先最高紀錄為2024年4月的3,891.06億日圓)。

和前一個月份(2024年4月)相比、成長3.0%，連續第7個月呈現月增。

累計2024年1-5月期間日本晶片設備銷售額達1兆7,880.33億日圓、較去年同期成長12.9%，銷售額創歷年同期歷史新高紀錄。

日本晶片設備全球市佔率(以銷售額換算)達3成、僅次於美國位居全球第2大。

東京威力科創(TEL)5月10日公布財報新聞稿指出，自今年下半年起，DDR5、HBM需求增加，帶動最先進DRAM投資預估將復甦，因此2024年全球晶片前段製程製造設備(晶圓廠設備；WFE、Wafer Fab Equipment)市場規模預估將年增5%至1,000億美元左右、將同於目前歷史最高紀錄的2022年(約1,000億美元)水準，且因AI伺服器將持續成長、PC/智慧手機需求復甦，因此期待2025年WFE市場將出現2位數(10%以上)增幅(和2024年相比)。

SEAJ 1月18日公布預估報告指出，因除了邏輯、晶圓代工外，DRAM等記憶體投資預估將在2024年度下半年大幅復甦，加上可優化生成式AI功能的各種半導體將問世，因此將2024年度(2024年4月-2025年3月)日本製晶片設備銷售額(指日系企業於日本國內及海外的設備銷售額)自前次(2023年7月)預估的3兆9,261億日圓上修至4兆348億日圓，年銷售額將史上首度衝破4兆日圓大關、創下歷史新高紀錄。

WSTS上修今年全球半導體銷售額預估

世界半導體貿易統計協會(WSTS)6月4日公佈預測報告指出，因全球AI相關投資持續旺盛，帶動記憶體、部分邏輯晶片需求急速擴大，因此將今年(2024年)全球半導體銷售額預估值自前次(2023年11月28日)預估的5,883.64億美元上修至6,112.31億美元、將年增16.0%，超越2022年的5,740.84億美元、創下歷史新高紀錄。

WSTS將2024年晶片(IC)全球銷售額自前次預估的4,874.54億美元上修至5,174.57億美元、將年增20.8%。就IC細項來看，WSTS將2024年記憶體(Memory)全球銷售額自前次預估的1,297.68億美元上修至1,631.53億美元、將暴增76.8%；包含CPU等產品在內的邏輯(Logic)自前次預估的1,916.93億美元上修至1,976.56億美元、將年增10.7%。

(圖片來源：TEL)

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