手機帶動需求 PCB上游廠揮別谷底

（中央社記者江明晏台北2023年9月8日電）軟性銅箔基板（FCCL）廠亞電受惠美系、陸系高階手機拉貨，帶動第3季傳統旺季，揮別營運谷底，台虹 (8039) 8月營收也雙成長，來到今年新高；牧德科技 (3563) 對今年看法保守，但東南亞建廠需求增強，預計下半年開始貢獻營收。

亞洲電材 (4939) 8月合併營收新台幣1.43億元，較7月持平，累計前8月合併營收為9.62億元，年減14.14%。

亞電認為，營運谷底已過，第3季迎接傳統出貨旺季，出貨表現已較第2季回升走揚。

在市場需求方面，亞電認為，美系與陸系高階智慧手機市場陸續釋出利多訊息，其中美系手機即將推出年度旗艦新款，新機種即將開賣上市，推升相關供應鏈拉貨動能；而陸系大廠近期重返高階智慧手機市場，並自貿易戰後首度推出高階新機種，在兩家國際大廠的激勵下，亞電看好高階智慧手機可望重回熱絡，並帶動軟板材料的需求成長。

從訂單與出貨表現來看，亞電指出，隨著電子供應鏈庫存過高問題在第2季正式落底，帶動相關供應鏈開始有新單挹注，出貨已陸續回到正常淡旺季節奏，7、8月營收皆較第2季度有所成長，加上積極布局非消費性電子以外應用如車用、醫療等，營收占比陸續放大，有助亞電營收結構更加健全。

此外，亞電看好，各國在高階智慧手機的角力，有助軟板材料的正向發展，其中也包括摺疊手機的問世，擴大軟板材料的需求，亞電旗下已備妥昆山、東台兩大生產基地產線等待需求起飛。

另一FCCL大廠台虹8月營收8.3億元，年增4.14%，月增4/25%，累計前8月營收51.17億元，年減14.59%。

AOI（自動光學檢查）設備大廠牧德科技8月營收約1.4億元，月減15.57%、年增6.09 %，牧德表示，對2023年整體看法謹慎保守，大環境及經營管理挑戰較高，持續觀察NB與手機復甦狀況。

不過，牧德指出，東南亞建廠需求逐漸增強，PCB業者已陸續建廠中。預計在2024年陸續完工廠房，並於2024、2025年投產。牧德表示，搭配客戶的建廠計畫，適時提供在地化的服務量能，預期2023下半年開始貢獻營收。