手機帶動需求 PCB上游廠揮別谷底

(中央社記者江明晏台北2023年9月8日電)軟性銅箔基板(FCCL)廠亞電受惠美系、陸系高階手機拉貨,帶動第3季傳統旺季,揮別營運谷底,台虹 (8039) 8月營收也雙成長,來到今年新高;牧德科技 (3563) 對今年看法保守,但東南亞建廠需求增強,預計下半年開始貢獻營收。

亞洲電材 (4939) 8月合併營收新台幣1.43億元,較7月持平,累計前8月合併營收為9.62億元,年減14.14%。

亞電認為,營運谷底已過,第3季迎接傳統出貨旺季,出貨表現已較第2季回升走揚。

在市場需求方面,亞電認為,美系與陸系高階智慧手機市場陸續釋出利多訊息,其中美系手機即將推出年度旗艦新款,新機種即將開賣上市,推升相關供應鏈拉貨動能;而陸系大廠近期重返高階智慧手機市場,並自貿易戰後首度推出高階新機種,在兩家國際大廠的激勵下,亞電看好高階智慧手機可望重回熱絡,並帶動軟板材料的需求成長。

從訂單與出貨表現來看,亞電指出,隨著電子供應鏈庫存過高問題在第2季正式落底,帶動相關供應鏈開始有新單挹注,出貨已陸續回到正常淡旺季節奏,7、8月營收皆較第2季度有所成長,加上積極布局非消費性電子以外應用如車用、醫療等,營收占比陸續放大,有助亞電營收結構更加健全。

此外,亞電看好,各國在高階智慧手機的角力,有助軟板材料的正向發展,其中也包括摺疊手機的問世,擴大軟板材料的需求,亞電旗下已備妥昆山、東台兩大生產基地產線等待需求起飛。

另一FCCL大廠台虹8月營收8.3億元,年增4.14%,月增4/25%,累計前8月營收51.17億元,年減14.59%。

AOI(自動光學檢查)設備大廠牧德科技8月營收約1.4億元,月減15.57%、年增6.09 %,牧德表示,對2023年整體看法謹慎保守,大環境及經營管理挑戰較高,持續觀察NB與手機復甦狀況。

不過,牧德指出,東南亞建廠需求逐漸增強,PCB業者已陸續建廠中。預計在2024年陸續完工廠房,並於2024、2025年投產。牧德表示,搭配客戶的建廠計畫,適時提供在地化的服務量能,預期2023下半年開始貢獻營收。