應材余定陸:2030年半導體產值突破1兆美元 要「解鎖」機會有5大挑戰

「2030年半導體產值會達到1兆美元,從來沒見過這麼大規模」,應用材料集團副總裁暨台灣區總裁余定陸今(5)日表示,未來終端、雲端都需要很多晶片,需要先進製程、成熟製程,包含功率元件、感測元件、車用元件等,半導體將百花齊放成長。

應材計畫斥資40億美元矽谷設半導體創新研發平台 台積電、超微、輝達按讚

應用材料集團副總裁暨台灣區總裁余定陸表示,未來終端、雲端都需要很多晶片,半導體將會是百花齊放成長。(圖/記者呂俊儀攝)
應用材料集團副總裁暨台灣區總裁余定陸表示,未來終端、雲端都需要很多晶片,半導體將會是百花齊放成長。(圖/記者呂俊儀攝)

但半導體要如何「解鎖」機會?余定陸認為有五大挑戰,第一是製造技術複雜性提高,因製程步驟不斷增加;第二是成本增加問題,前五大晶片製造商與設備製造商每年研發總支出超過 600 億美元,這些支出需要更具效益。以汽車為例,20年前汽車所需約晶片約100 個,現在最先進的電動車就需要 7000 個。另外,綠能也需要晶片,如1MW就須花3、4000美元在晶片上。

余定陸也進一步說,第三個挑戰還有研發、生產節奏變快,因為摩爾定律已經放緩;第四是碳排,如14 奈米到 2 奈米,每個技術製程碳排放都會加倍成長,若不採取因應措施,2030年前將再增4倍,其中,2倍來自產業成長,其他來自製程複雜性。

第五則是人才挑戰,他指出,大學畢業生人才緊張,接受培訓成為下一代創新者、技術人員和領袖人才不足,產業需要100萬位新鮮人投入,較目前再增加50%。若2030年半導體產值達1兆美元,屆時全球恐需百萬人才。

余定陸強調,以往解決相關挑戰靠摩爾定律就可以,但現在時間成本增加,有碳排問題,產業要思考解決方式,現在像是生態系的摩爾定律。而也為因應未來挑戰,應材先前已宣布在美國矽谷設立設備與製程創新暨商業化(EPIC)中心,希望攜手晶片製造商、大學與生態系夥伴一起應對,把半導體產業現行協作過程由串行(serial)轉為攜手並行(parallel),協助業界將創新技術從概念到商業化的所需時程減少30%,提高商業成功率及研發投資回報。

延伸閱讀

應材新設備挑戰ASML?新圖案化技術「每片晶圓省50美元」英特爾、三星將採用

  • Yahoo財經特派記者 呂俊儀:資深財經媒體工作者,曾任採訪團隊主管,專訪過長榮集團創辦人張榮發、鴻海創辦人郭台銘,也歷經台積電創辦人張忠謀退休記者會等大事件,堅持產出最專業、富有洞見的新聞。