愛普*前三季每股賺6.63元，AI新技術與產品2026~2027年挹帶入貢獻

【財訊快報／記者李純君報導】愛普*(6531)公布第三季成績單，AI wafer銷售季增35%，但IoT需求未回春，單季毛利率53%，單季每股淨利2.08元，累計今年前三季每股淨利6.63元。而公司對於後續AI趨勢所能帶入的貢獻，甚為樂觀，後續毛利率看穩，且釋出有諸多產品與技術已陸續導入，會在2026~2027年挹注營運。愛普*今（5）日召開法說會，公布第三季成績單，單季營收12.7億元，季增35%，年增3%；單季毛利率為52%，季增1個百分點，年增11個百分點，單季淨利3.37億元，季減9%，年減 36%，單季每股淨利2.08元；累計今年前三季營收29.67億元，較去年減3.16%；營業毛利為14.93億元，年增19.85%；今年前三季每股淨利6.63元，相較去年持平。

公司指出，第三季營收成長的主要推力來自於AI wafer銷售的顯著提升，主因VHM及Si-Scap Interposer出貨量增加，第三季AI wafer銷售季增35%，進一步推動營收回升。此外，IoT需求雖未見明顯增長，但與去年同期相比仍增加3%。隨著AI事業部營收占比提高，以及高成本庫存晶圓消耗完畢，第三季毛利率52%，季增1個百分點，公司預計未來毛利率仍可穩定維持。

根據IoT Analytics之預測，2024年全球連接的IoT設備數量將達到188億台，並在2030年突破400億台。5G網路的廣泛應用、邊緣計算技術的進步，以及AI與IoT的深度整合，都是推動相關市場快速成長的重要驅動力。此外，連接裝置需求逐漸向低端容量移動，而穿戴裝置則穩定增長，愛普*預測，上述終端產品對於記憶體有更低功耗和更高性能的需求，更透露，目前已有多家客戶將其導入下一代產品設計中，預計這些產品將在明年下半年開始貢獻營收。

愛普*也近一步提到，本季AI營收大幅成長，主要得益於VHM（高帶寬記憶體）放量出貨，以及S-SiCap Interposer 的初期少量出貨。VHM作為針對大規模數據處理，有機會成為推動HPC性能提升的組件。S-SiCap Interposer能有效提升晶片間的訊號傳輸效率，為未來高效能運算（HPC）和人工智慧應用提供了支援。

愛普*正積極開發的VHMStack技術，旨在突破現有記憶體技術的限制。現已量產的VHM技術為一片邏輯晶圓與一片DRAM晶圓進行堆疊，而公司目前正著手研發多層DRAM堆疊於單片邏輯晶片之上的技術。這項技術的最大特色是其高度客製化。目前，VHMStack技術已經有設計導入（design-in）項目正在進行，並預計將於2027年實現量產。

公司也提到，矽電容S-SiCap Interposer有許多專案導入採用並已通過客戶產品驗證。S-SiCap作為分離式矽電容，已與多家基板廠合作，應用於嵌入式基板技術，並成為下一代HPC應用中的元件，預期在2025年底前進入量產。樂觀期待矽電容產品將在2025年為公司營收成長做出貢獻。此外，愛普*正積極開發下一代具更高單位容值的矽電容產品，預計於2026年量產，主要瞄準大功耗應用市場。