志聖擁雙引擎 2025年動能強

李娟萍／台北報導

熱處理設備廠志聖（2467）展望2025年，先進封裝產能擴增幅度強勁，加上該公司打入美系高頻寬記憶體（HBM）熱處理設備，將帶動烘烤設備需求，兩大引擎預期將為公司帶來新的成長動能。

志聖在先進封裝領域中，提供壓貼膜機、烘烤設備、晶圓Bonder及紫外光製程設備為主，該公司半導體相關產品屬於公司高階產品，毛利率優於該公司平均水準。

隨著AI伺服器需求持續提升，目前全球領導晶圓代工業者的先進封裝產能，仍相當吃緊。

市場法人估計，2025年全球CoWoS月產能，將大幅躍升至9.2萬片，其中，台積電到2025年底CoWoS月產能，可增加至7萬至7.5萬片。

由此推估，志聖於2025年半導體相關設備營收比重，將持續提升至39.1％，對比2024年約為32.2％，而產品組合持續改善，也將帶動該公司毛利率表現。

此外，打入美系記憶體業者HBM設備領域，則為志聖另一成長引擎。法人預估，2024～2025年美系記憶體業者HBM月產能，將自2023年底的3,000片，成長至2024～2025年的2.5萬片及4.5萬片，可望成為志聖另一項營運成長動能。

另外，隨著未來HBM上的DRAM堆疊層數提升，製程道數亦將提升，將帶動烘烤設備需求。

法人認為，全球領導晶圓代工業者有意扶持台灣半導體設備業者，及先進封裝未來趨勢明確之下，志聖將為主要受惠者之一，而結構性趨勢將持續支撐志聖評價。

志聖自11月1日至12月31日止，實施買回庫藏股，預定買回1,000張，區間價146～331元，庫藏股將轉讓股份予員工，以吸引高階的人才。

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